臺積電擬250億美元投資5nm制程，為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

　　本周四，臺積電宣布預計將為5nm制程投資250億美元，從而繼續鞏固其蘋(píng)果獨家供應商的地位。

　　據了解，因為自身芯片制造工藝領(lǐng)先競爭對手三星，所以自iPad Pro A9X芯片以來(lái)，臺積電就一直獨家為蘋(píng)果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過(guò)，關(guān)于此次投資的具體細節，包括研發(fā)完成時(shí)間、工藝大規模商用等等，臺積電并沒(méi)有更多透露。

　　此前，有多家媒體報道，蘋(píng)果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12，而臺積電將會(huì )采用7nm工藝生產(chǎn)蘋(píng)果A系列處理器。

　　由此來(lái)看，臺積電似乎已經(jīng)實(shí)現了7nm制造工藝的一個(gè)量產(chǎn)化。不過(guò)，這不代表其可以掉以輕心，有消息稱(chēng)，其競爭對手三星的7nm工藝制造技術(shù)也已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功。于臺積電來(lái)說(shuō)，這也造成了一定的壓力。

　　不過(guò)，值得注意的是，除了對5nm制程的巨額投資，臺積電也在攻克3nm制造工藝。目前，其已經(jīng)獲準在北部的新竹科技園區設立一個(gè)新的研發(fā)中心，用以開(kāi)發(fā)未來(lái)適用的3nm半導體制造工藝，預期將在今年底或是明年初動(dòng)工，2021年正式投入使用。

　　與此同時(shí)，臺積電還在準備建設一座能夠承載3nm制造工藝的芯片制造廠(chǎng)，預計于2020年開(kāi)工。