進(jìn)軍全球5G芯片市場(chǎng)，臺積電7納米EUV工藝聯(lián)發(fā)科M70明年發(fā)

　　聯(lián)發(fā)科高分貝宣布旗下首款5G Modem芯片，代號為曦力(Helio)M70的芯片解決方案將在2019年現身市場(chǎng)的動(dòng)作，臺面上或是為公司將積極進(jìn)軍全球5G芯片市場(chǎng)作熱身，但臺面下，已決定采用臺積電7納米EUV制程技術(shù)設計量產(chǎn)的M70 5G Modem芯片解決方案，卻是聯(lián)發(fā)科為卡位臺積電最新主力7納米制程技術(shù)產(chǎn)能，同時(shí)向蘋(píng)果(Apple)iPhone訂單招手的關(guān)鍵大絕，在高通(Qualcomm)還在三星電子(SAMSUNG)、臺積電7納米制程技術(shù)猶疑之間，聯(lián)發(fā)科已先一步表達忠誠，而面對高通、蘋(píng)果專(zhuān)利訟訴傾軋不斷的過(guò)程，聯(lián)發(fā)科也提前讓蘋(píng)果有新的談判籌碼可以放上桌。聯(lián)發(fā)科高層決定讓Helio M70 5G Modem芯片解決方案提前上陣的舉動(dòng)，所蘊涵的正正當當陽(yáng)謀，恐怕會(huì )讓不少競爭對手的神經(jīng)更加緊繃。

　　其實(shí)聯(lián)發(fā)科先推5G Modem芯片解決方案的動(dòng)作，主要是因為在5G通訊技術(shù)世代萌芽階段，品牌手機客戶(hù)及各地移動(dòng)運營(yíng)商，確實(shí)需要作廣泛且繁瑣的實(shí)地測試動(dòng)作，Modem芯片扮演訊號上傳及下載的要角，自然得先披掛上陣;所以，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州直言，Helio M70芯片將率先量產(chǎn)，之后才會(huì )有AP及SOC芯片解決方案等整套5G芯片平臺現身，而其實(shí)陳冠州也坦言，2020到2022年的5G手機市場(chǎng)普及戰，才會(huì )是聯(lián)發(fā)科的主要戰場(chǎng)，如何讓終端消費者可以用平民的價(jià)格，來(lái)體驗貴族的享受，將是聯(lián)發(fā)科5G芯片解決方案的重責大任，過(guò)去聯(lián)發(fā)科在2G到4G世代，借由以民為本、互利共享、創(chuàng )新經(jīng)濟的策略，都成功扮演全球手機市場(chǎng)需求成長(cháng)的加速器關(guān)鍵角色，相信這一次應該也不會(huì )例外。

　　聯(lián)發(fā)科技術(shù)長(cháng)周漁君也表示，目前公司在5G技術(shù)、專(zhuān)利、IP及芯片布局的動(dòng)作上，確實(shí)是在全球5G芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先群之中，內部研發(fā)團隊也早已攜手諾基亞(NOKIA)、NTT Docomo、中國移動(dòng)及華為等5G設備業(yè)者及各地移動(dòng)營(yíng)運商，進(jìn)行一連串的技術(shù)合作及商業(yè)溝通行為。預期2019年所量產(chǎn)的Helio M70 Modem芯片，將支持 5G NR(New Radio)，不僅將符合最新版3GPP Release 15規范標準，同時(shí)也將具備5Gbps的傳輸速度，這比起聯(lián)發(fā)科在4G通訊技術(shù)世代，整整落后快5年，一直到2014年才有自家完整4G芯片平臺的歷史紀錄來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科確實(shí)在5G通訊技術(shù)世代，已明顯超上其他技術(shù)領(lǐng)先者，甚至若要狹義的探討公司5G芯片產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)度，大概也只稍稍落后市場(chǎng)第一名不到半年的時(shí)間差而已。

　　不過(guò)，比起Helio M70 5G Modem芯片解決方案本身所具備的市場(chǎng)開(kāi)路先鋒角色，Helio M70直接采用臺積電最新一代7納米制程技術(shù)的策略，提前卡位臺積電先進(jìn)制程技術(shù)產(chǎn)能動(dòng)作，似乎也有擠迫其他競爭對手是否跟進(jìn)的逼宮味道，尤其在高通旗下驍龍(Snapdragon)芯片平臺一直傳言將回鍋臺積電，但雙方似乎還在談判的過(guò)程中，聯(lián)發(fā)科直接站隊的舉動(dòng)，確實(shí)會(huì )讓臺積電增強信心。此外，蘋(píng)果一直有意外購其他Modem芯片解決方案的策略，在除了高通、英特爾(Intel)的選項之外，若聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G Modem芯片解決方案確實(shí)可以提前在2019年就量產(chǎn)，而且實(shí)地測試工作完全無(wú)虞，那蘋(píng)果采購聯(lián)發(fā)科Modem芯片解決方案的產(chǎn)業(yè)故事，自然就會(huì )再添加幾分真實(shí)性。

　　在內行人看門(mén)道的架構上，聯(lián)發(fā)科這一個(gè)還在藍圖規劃，甚至芯片先前設計工作都還沒(méi)正式開(kāi)始的Helio M705 G芯片解決方案，其實(shí)背后有不少同業(yè)間、客戶(hù)端及代工廠(chǎng)那頭的彎彎繞繞可以一一觀(guān)察。