臺積電5nm工廠(chǎng)本周破土：2020年開(kāi)工3nm

　　據臺灣媒體報道，臺積電將于本周在臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(STSP)開(kāi)工建設新的5nm工廠(chǎng)，并將于2020年啟動(dòng)3nm工廠(chǎng)，而新工藝的快速演進(jìn)將大大鞏固臺積電一號代工廠(chǎng)的地位。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀會(huì )出席奠基儀式，這也將是他在今年6月份退休之前，最后一次參加這類(lèi)活動(dòng)。

　　目前，臺積電正在積極準備量產(chǎn)7nm，預計第二季度即可實(shí)現、第四季度火力全開(kāi)。

　　更關(guān)鍵的是，臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場(chǎng)，收獲了100%的訂單，包括高通驍龍855、蘋(píng)果A12等重磅大單，徹底擊敗三星。

　　根據路線(xiàn)圖，臺積電將在2019年第一季度試產(chǎn)5nm，2020年投入量產(chǎn)。

　　同時(shí)，臺積電已經(jīng)針對3nm投入了幾百名工程師和大量相關(guān)研發(fā)資源，預計2020年開(kāi)始試產(chǎn)。

　　預計臺積電3nm工廠(chǎng)將吸引各路投資大約7500億臺幣(約合人民幣1640億元)，其中臺積電自己將投資5000-6000億臺幣(約合人民幣1100-1300億元)。

　　另一方面，業(yè)界估計三星會(huì )積極研發(fā)4nm，以對抗臺積電的5nm，但究竟孰優(yōu)孰劣還不好說(shuō)，畢竟這些年兩家在工藝命名上，似乎有點(diǎn)太隨意了。

　　Intel 10nm產(chǎn)品還沒(méi)出來(lái)，有跡象表明需要延續三代產(chǎn)品才會(huì )進(jìn)入7nm，那可能就是2021年的事兒了，然后再過(guò)三代才會(huì )是5nm……