集成電路領(lǐng)域：國產(chǎn)企業(yè)優(yōu)于全球IC封測水平

　　政策和資金的支持帶動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;同年9月,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(亦稱(chēng)“大基金”)正式設立，首期募資1387.2億元。2017年初，在上海舉辦的一次產(chǎn)業(yè)峰會(huì )上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武介紹稱(chēng)，截至2016年底，國家大基金成立兩年多來(lái)，共決策投資43個(gè)項目，累計項目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過(guò)560億元。已實(shí)施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態(tài)建設等各環(huán)節。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設計、芯片制造和封裝測試三個(gè)環(huán)節組成。在設計和封測領(lǐng)域，中國與美國等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。目前封測是在我國做得最好的，是我國在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節發(fā)展得最快和最久的，國內最大的三家封測廠(chǎng)長(cháng)電科技股份有限公司(長(cháng)電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)從2015年開(kāi)始都有對國外巨頭以及先進(jìn)技術(shù)的封測廠(chǎng)商進(jìn)行并購，通過(guò)并購獲取了先進(jìn)的技術(shù)、客戶(hù)和市場(chǎng)。

　　據集邦資訊拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新發(fā)布的2017年全球IC封測代工營(yíng)收排行榜，在專(zhuān)業(yè)封測代工的部分，前三名依次為日月光、安靠、長(cháng)電科技，華天科技、通富微電分別位列第6、7名。該研究院指出，中國內地封測廠(chǎng)商在高端封裝技術(shù)(Flip Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續開(kāi)出，以及因企業(yè)并購帶來(lái)的營(yíng)收認列帶動(dòng)下，包含長(cháng)電科技、天水華天、通富微電等廠(chǎng)商2017年的年營(yíng)收多維持雙位數成長(cháng)，表現優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

　　此外，中國內地設立的新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將陸續開(kāi)出，根據企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規劃，估計2018年底前中國內地12英寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬(wàn)片，為現有產(chǎn)能1.8倍，預計將為2018年中國內地封測產(chǎn)業(yè)注入一劑強心針。