定制化芯片拉抬IC設計服務(wù) 臺積電持股創(chuàng )意電子業(yè)績(jì)擴大
根據歐系外資最新的一份報告顯示,受惠于人工智能(AI)的需求提升,加上定制化芯片的需求也在逐步發(fā)酵的情況下,臺積電擁有其35%股權的IC設計服務(wù)供應商創(chuàng )意電子,在營(yíng)收成長(cháng)及利潤結構的改善下,將其個(gè)股評價(jià)調升至“買(mǎi)進(jìn)”的評等,目標價(jià)則一舉調升至每股新臺幣新臺幣350元的價(jià)位。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201710/370300.htm該歐系外資指出,受惠于人工智能與深度學(xué)習的需求,包括許多科技大廠(chǎng)如Google、亞馬遜以及許多中國大陸廠(chǎng)商在內對于定制化芯片運用在網(wǎng)絡(luò )、多媒體以及資料中心的需求逐步增加,這使得定制化芯片開(kāi)始在這些領(lǐng)域中獲利。另外,許多包括智能手機,人工智能、汽車(chē)駕駛輔助系統(ADAS)、物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)廠(chǎng)商開(kāi)始不是由沒(méi)有晶圓廠(chǎng)的IC設計公司購買(mǎi)芯片使用,而是直接看到產(chǎn)量、性能、成本、投資回報率、以及Time to Market的效率等因素,加大下單訂購定制化芯片的需求,這使得創(chuàng )意電子這一類(lèi)的IC設計服務(wù)提供商擴大了業(yè)績(jì)。
另外,報告中還強調,相對比于聯(lián)發(fā)科與博通等IC設計大廠(chǎng),創(chuàng )意電子僅是一個(gè)IC設計的代工服務(wù)提供商,與客戶(hù)沒(méi)有相關(guān)的利益沖突。而且全球最大的晶圓代工龍頭臺積電擁有其35%的股權。而在如此緊密的合作關(guān)系下,創(chuàng )意電子更知道如何運用臺積電在生產(chǎn)技術(shù)上的優(yōu)勢,為客戶(hù)的定制化芯片提供最好的設計、再加上創(chuàng )意電子本身在關(guān)鍵專(zhuān)利的準備,包括串列器(SERDES)、高頻寬存儲器(HBM)的PHY控制器,以及2.5D CoWoS的封裝設計能力上都已經(jīng)布局許久。所以,在如此與客戶(hù)緊密的參與前端設計下,助于提高項目的命中率,擴大規模和提高研發(fā)效率,進(jìn)而擴大營(yíng)業(yè)毛利率、營(yíng)業(yè)利益率和股東報酬率。
不過(guò),該外資也提醒,先前因為比特幣市場(chǎng)當紅,而有更多科技公司愿意進(jìn)行定制化芯片投資的情況,在目前大陸積極監管比特幣,導致市場(chǎng)狀況降溫而進(jìn)一步可能影響市場(chǎng)商機,也可能成為未來(lái)創(chuàng )意電子的未來(lái)的不確定因素。預估,創(chuàng )意電子自2018年開(kāi)始的未來(lái)3年間,每一年將有46%的每股EPS成長(cháng)幅度。而凈利率也將從2014年到2016年3年間的13%到15%,成長(cháng)至2018年到2019年間的26%到33%之間。而創(chuàng )意17日股價(jià)開(kāi)盤(pán)就沖上漲停板,每股來(lái)到新臺幣280.5元的價(jià)位,創(chuàng )下近7年以來(lái)的歷史新高點(diǎn)。
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