臺積電40nm以下晶圓代工份額將高達86%

　　IC Insights 19 日發(fā)表研究報告指出，2017 年專(zhuān)業(yè)晶圓代工市場(chǎng)預料將成長(cháng) 7%，而 40nm以下特征尺寸裝置的銷(xiāo)售額有望年增 18% 至 215 億美元， 是最主要的成長(cháng)動(dòng)能。

　　報告稱(chēng)，40nm以上的 IC 晶圓代工市場(chǎng)，2017 年雖將有 60% 的份額，但預估銷(xiāo)售額僅會(huì )略增 2 億美元。 相較之下，40nm以下的晶圓代工銷(xiāo)售額，2017 年卻有望大增 33 億美元。

　　臺積電的科技在各大晶圓代工巨擘中，仍是領(lǐng)導者。 2017 年臺積電估計會(huì )有 58% 的營(yíng)收來(lái)自 40nm以下制程，比例是格羅方德(GlobalFoundries)的兩倍以上，更是聯(lián)電的 3 倍之多。 整體而言，2017 年臺積電在 40nm以下晶圓代工市場(chǎng)的占有率，將高達 86%。

　　IC Insights 特別舉例，直指臺積電來(lái)自 40nm以下制程的美元計價(jià)營(yíng)收，已高達 185 億美元，是 GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際(SMIC)合并營(yíng)收(27 億美元)的近 7 倍。 事實(shí)上，臺積電 2017 年有 10% 的營(yíng)收將來(lái)自 10nm制程科技。