一張圖看懂三星/臺積電/格羅方德未來(lái)工藝進(jìn)展

　　目前在公開(kāi)資料的制程工藝進(jìn)展中，GF和臺積電的7nm進(jìn)展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉交給了臺積電，而和好伙伴三星分道揚鑣。

　　據韓國時(shí)報報道，對此，三星半導體高管，營(yíng)銷(xiāo)副總裁Sanghyun Lee透露，我們的7nm EUV極紫外光刻技術(shù)會(huì )是完整的EUV技術(shù)。當我們在明年推出該技術(shù)的時(shí)候，我們將在生產(chǎn)良率和價(jià)格上超過(guò)他們(臺積電)。

　　同時(shí)，該人士還表示，純代工的營(yíng)收也有信心反超天字一號TSMC。

　　目前，三星正提供最先進(jìn)的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。

　　另外，明年上半年，三星計劃先進(jìn)入8nm工藝，隨后才是7nm。

　　看著(zhù)兩個(gè)后進(jìn)生如此你爭我?jiàn)Z，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel作何感想。