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格羅方德和通用汽車(chē)在美國簽署生產(chǎn)半導體芯片長(cháng)期供應協(xié)議

  • 通用汽車(chē)公司和格羅方德 GlobalFoundries(GF)近日宣布了一項戰略性的長(cháng)期協(xié)議,為通用汽車(chē)的芯片供應建立了專(zhuān)門(mén)的產(chǎn)能通道。通過(guò)這項首創(chuàng )的協(xié)議,GF 將為通用汽車(chē)的主要芯片供應商在 GF 位于紐約州北部的先進(jìn)半導體工廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn),為美國帶來(lái)一項關(guān)鍵的工藝。這項協(xié)議支持通用汽車(chē)的戰略,即減少為日益復雜和科技含量高的汽車(chē)提供動(dòng)力所需的獨特芯片數量。通過(guò)這一戰略,芯片可以更大量地生產(chǎn),并有望提供更好的質(zhì)量和可預測性,最大限度地為終端客戶(hù)創(chuàng )造高價(jià)值的內容。通用汽車(chē)全球產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、采購和供應鏈執行副總裁 D
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格羅方德年度高峰會(huì )宣布創(chuàng )新解決方案

  • 格羅方德(GLOBALFOUNDRIES )宣布了一系列的解決方案創(chuàng )新功能,涵蓋范圍擴展至汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、智能型行動(dòng)裝置和數據中心的芯片設計,插旗下一波創(chuàng )新浪潮。在此之際,產(chǎn)業(yè)正在面臨史上空前高漲的芯片需求,預計市場(chǎng)將于2030年翻倍至超過(guò) 1 兆美元。半導體芯片是當代隨處可見(jiàn)的科技必需品,從電器到恒溫器、智能型手機到汽車(chē),工業(yè)機具到醫療設備,半導體的應用領(lǐng)域可說(shuō)是無(wú)所不包。格羅方德銷(xiāo)售部門(mén)資深副總裁 Juan Cordovez 說(shuō)到,在過(guò)去的 一年半,半導體的重要性不言而喻,于日常生活中更是無(wú)所不在。這個(gè)
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格羅方德計劃在美國上市 估值250億美元

  • 芯研所消息,據外媒報道,美國晶圓代工廠(chǎng)商格羅方德GlobalFoundries,計劃在美國啟動(dòng)上市(IPO) 申請,市值預估約250億美元。據悉,格羅方德正與投資機構摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團及瑞士信貸集團合作準備IPO。格羅方德    據悉,格羅方德將可能會(huì )在10月公布IPO說(shuō)明書(shū),預計2022年初上市,當然這還得取決于美國證券交易委員會(huì )(SEC) 的辦公效率。    格羅方德于是目前排名第四的晶圓代工廠(chǎng),目前格羅方德在全球擁有 15000 多名
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緩解缺芯難題 格羅方德擬投資60億美元擴產(chǎn)

  • 全球第三大晶圓代工廠(chǎng)GlobalFoundries(格羅方德)宣布,計劃投資60億美元擴大其在新加坡、德國和美國工廠(chǎng)的產(chǎn)能,以幫助緩解全球芯片短缺局面。GlobalFoundries背后控股公司為全球知名的阿布扎比主權基金,這項60億美元投資將分成三個(gè)部分,新加坡投資達到40億美元,德國和美國工廠(chǎng)各投資10億美元。該公司的新加坡業(yè)務(wù)目前占其總收入的約三分之一。格羅方德CEO托馬斯·考爾菲爾德 (Thomas Caulfield) 表示:“我認為,未來(lái)5到8年,我們作為一個(gè)產(chǎn)業(yè)將追求供應,而不是需求?!贝饲?/li>
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格羅方德投資提高產(chǎn)能 有意提前IPO上市

  • 《科創(chuàng )板日報》9日訊,全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺,且緊張的供應恐將持續到2021年底,因此格羅方德半導體強調,計劃投資14億美元用于擴大其在全球的制造能力,確保未來(lái)產(chǎn)能的供應。格羅方德在晶圓代工市場(chǎng)排名第三,市占份額約7%,由于對芯片的需求不斷增長(cháng),預計2021年收入將同比最高增長(cháng)10%,而原計劃是在2022年底或2023年初上市,正在考慮將上市時(shí)間提前到2021年底。
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突破AI芯片限制 IMEC攜手格羅方德破馮諾伊曼瓶頸

  • 比利時(shí)微電子研究中心(IMEC),日前與半導體代工廠(chǎng)格羅方德(GF)公開(kāi)展示了全新AI芯片硬件。IMEC模擬內存式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX制程為基礎的前提下,這款全新芯片經(jīng)過(guò)優(yōu)化,并于模擬環(huán)境中的內存式運算硬件進(jìn)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )運算。在達到高達2,900TOPS/W的創(chuàng )紀錄高能源效率后,加速器被視為低功率裝置進(jìn)行邊緣運算推論的關(guān)鍵推手。這項新技術(shù)在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優(yōu)勢,將為智慧喇叭、自駕車(chē)諸多邊緣設備的AI應用程序帶來(lái)沖擊性的影響。自數字計算機年代起,處理器早與內存分道揚鑣。
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進(jìn)行優(yōu)化

  • 半導體代工廠(chǎng)格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進(jìn)的FinFET解決方案「12LP+」已通過(guò)技術(shù)驗證,目前準備投入生產(chǎn)。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進(jìn)行優(yōu)化。本解決方案建立于驗證過(guò)的平臺上,具有強大的制造生態(tài)系統,可為芯片設計師帶來(lái)高效能的開(kāi)發(fā)體驗,及快速的上市時(shí)間。 為達到性能、功耗和面積的組合,12LP+導入了若干新功能,包含更新后的標準組件庫、用于2.5D封裝的中介板,與一個(gè)低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元,以支持AI處理器與內
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格羅方德合作代工,為美國軍事工業(yè)批量提供芯片

  • 網(wǎng)易科技訊 6月19日消息,據國外媒體報道,美國芯片代工廠(chǎng)商格羅方德(Globalfoundries)和SkyWater Technology當地時(shí)間周四表示,兩家公司已達成協(xié)議,為美國軍事工業(yè)生產(chǎn)半導體芯片并進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā)。格羅方德總部位于加州,由阿聯(lián)酋主權財富基金擁有。通過(guò)2015年在美國收購的一些工廠(chǎng),格羅方德已經(jīng)在向美國軍事工業(yè)供應芯片。IBM旗下芯片制造業(yè)務(wù),就是由格羅方德收購。Skywater于2017年從美國Cypress Semiconductor公司剝離出來(lái),總部位于明尼蘇達州。去年,
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裁員、賣(mài)廠(chǎng) 全球第三大晶圓代工廠(chǎng)格羅方德或難逃被收購命運

  • 最近,《電子時(shí)報》(DigiTimes)報道稱(chēng),全球第三大代工廠(chǎng)格羅方德在此前的裁員風(fēng)波之后可能將面臨被出售的命運。雖然目前它仍然是全球第三大代工廠(chǎng),市場(chǎng)份額占據8.4%,僅次于臺積電和三星電子,但近幾個(gè)月陸續傳出來(lái)的消息都在暗示其已經(jīng)步入下坡路。
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格羅方德調整7 納米制程讓AMD易于迎接臺積電

  •   向來(lái)是 AMD 忠實(shí)合作伙伴的格羅方德(Globalfoundries),回應了日前 AMD 宣布 7 納米制程節點(diǎn)將加入臺積電代工一事。令人感動(dòng)的是,為了讓 AMD 產(chǎn)品在兩家代工廠(chǎng)之間不會(huì )出現太大差異性,格羅方德將調整相關(guān)制程,盡可能與臺積電一致,使雙方生產(chǎn)的產(chǎn)品效能保持一致?! MD 規劃下一代產(chǎn)品發(fā)展將進(jìn)入 7 納米制程節點(diǎn)之際,包括 Zen 2 架構處理器、Navi 架構 GPU、Vgea 架構顯示卡等產(chǎn)品都確定采用 7 納米制程之后,AMD 也已決定,7 納米制程同時(shí)使用臺積電及格羅方德
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EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/產(chǎn)能/工藝步驟深度分析,臺積電、格羅方德、英特爾都已準備好?

  • 半導體行業(yè)的公司過(guò)去曾經(jīng)討論過(guò),當EUV光刻技術(shù)的成本低于光學(xué)光刻時(shí),將在半導體制造中實(shí)施EUV技術(shù),但是現在,一些其它的因素正在推動(dòng)EUV技術(shù)的采納。
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格羅方德公布7納米制程資訊,預計較14納米制程提升40%效能

  •   根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會(huì )議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務(wù)器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著(zhù)提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當前光刻技術(shù)。不過(guò),該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本。   報導中指出,格羅方德最新一代的 3D 或
  • 關(guān)鍵字: 格羅方德  7納米  

格羅方德公布7納米制程資訊,預計較14納米制程提升40%效能

  •   根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會(huì )議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠(chǎng)格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務(wù)器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著(zhù)提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當前光刻技術(shù)。不過(guò),該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)成本?! 髮е兄赋?,格羅方德最新一代的 3D 或 F
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成都格羅方德基地核心廠(chǎng)房封頂在即 2000名建設者大假不休

  •   一大早,朱衛軍就來(lái)到位于成都高新區西部園區的格芯(成都)集成電路制造項目工地。FAB芯片廠(chǎng)房、CUB動(dòng)力站廠(chǎng)房、辦公用房、大宗氣體站、庫房、變電站等配套建筑主體已初具規模,不少建筑主體封頂在即。而如何安排施工作業(yè)人員,作為施工方項目經(jīng)理,朱衛軍全都了然于胸,并提前做了安排。   “項目建設工人數量高達2000余人,國慶假期一直在正常施工,確保建設進(jìn)度。”朱衛軍告訴記者。   明年3月前完成項目建設……這座位于高新區西部園區的格羅方德晶圓代工廠(chǎng)&m
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格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造

  •   半導體大廠(chǎng)格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES,GF)表示,其14nmHighPerformance(HP)技術(shù)現已進(jìn)入量產(chǎn),此技術(shù)將運用于IBM新一代服務(wù)器系統的處理器。在大數據和認知運算時(shí)代,這項由雙方共同研發(fā)的14HP制程,將協(xié)助IBM為其支援的云端、商務(wù)及企業(yè)級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優(yōu)勢。14HP是業(yè)界唯一在絕緣層上硅(SOI)基板整合3DFinFET電晶體架構的技術(shù)。此技術(shù)擁有17層的金屬堆疊,每片芯片具有超過(guò)80億個(gè)電晶體,并運用內嵌式DRAM和其他創(chuàng )新功能,提供
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格羅方德介紹

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