一場(chǎng)臺積電的侵權官司：為啥跟海思麒麟芯片扯上關(guān)系

　　根據《科技產(chǎn)業(yè)信息室》消息稱(chēng)，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區聯(lián)邦地院控告臺灣臺積電(TSMC)及其北美子公司、中國華為(Huawei)和子公司海思半導體(HiSilicon Technologies)、以及美國蘋(píng)果公司(Apple)，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機等產(chǎn)品的半導體芯片，侵害其美國專(zhuān)利編號6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，282，445，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法。

　　臺積電在本案中成為首要被告，華為和蘋(píng)果是臺積電主要客戶(hù)，由臺積電代工供應半導體芯片。因販賣(mài)至美國的智能手機等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專(zhuān)利的臺積電16納米及20納米FinFET制程處理芯片，故連帶成為被告對象。

　　本案系爭專(zhuān)利668、226、052、445，皆為Uri Cohen所有，主要涉及半導體晶圓多種子層封裝結構及制造方法，過(guò)去曾有轉讓給智財管理公司Seed Layers Technologies(已于2012年12月6日解散)之紀錄。

　　US 7282445 B2 Multiple seed layers for interconnects

　　US 7199052 B2 Seed layers for metallic interconnects

　　US 6924226 B2 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects

　　US 6518668 B2 Multiple seed layers for metallic interconnects

　　系爭產(chǎn)品：

　　臺積電為華為生產(chǎn)16納米HiSilicon 麒麟950和955芯片，并使用在華為P9、Honor 8 以及Google Nexus 6P等型號智能手機產(chǎn)品;

　　臺積電為蘋(píng)果制造A8(20納米)、 A9(16納米)和A8X、A9X、A10(16納米)等處理器芯片，并使用在蘋(píng)果iPhone 6(S)、iPhone 7(Plus) 以及iPad(Touch， Pro， Pro Mini) 等多款移動(dòng)通訊產(chǎn)品。

　　海思半導體則與臺積電保持密切合作，共同替華為設計和制造處理器芯片，故同列侵權被告。

　　依據Cohen訴狀陳述，在2000年4月首度與臺積電接觸，并介紹專(zhuān)利發(fā)明。隨后數年期間，Cohen多次嘗試聯(lián)系臺積電，持續介紹和促請注意專(zhuān)利發(fā)明侵權問(wèn)題，并建議臺積電方面取得專(zhuān)利授權。最終，臺積電在2006年正式回函宣稱(chēng)未采用系爭專(zhuān)利的多種子層結構(multiple seed layers)技術(shù)，并婉拒Cohen所提出的授權要求。

　　Cohen宣稱(chēng)曾對蘋(píng)果和華為手機中的處理器芯片、以及臺積電為其他廠(chǎng)商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析，發(fā)現前述芯片與系爭專(zhuān)利的多種子層結構相同或相似，并具有相同金屬后端工藝。據此，Cohen認為臺積電16及20納米芯片生產(chǎn)，使用了其專(zhuān)利發(fā)明，進(jìn)而向法院提告惡意侵權。 20170608-QI-2 原告Uri Cohen博士個(gè)人背景，據本網(wǎng)站查知，他出身以色列，1978年畢業(yè)于史丹佛大學(xué)材料科學(xué)暨工程博士學(xué)位，隨后于諾基亞子公司貝爾實(shí)驗室(Bell Laboratories)、以色列理工學(xué)院(Technion)及加州Univac公司等地工作，研究專(zhuān)長(cháng)是半導體多種子層封裝結構發(fā)明。1986年后，Cohen開(kāi)始擔任多家公司顧問(wèn)，并成立多家新公司，包括：Silver Memories、 ToroHead、Jets Technology、Ribbon Technology。

　　至今，Cohen已發(fā)表約50件技術(shù)著(zhù)作，以及累積約60件美國國內外專(zhuān)利，部分專(zhuān)利在轉讓給NPEs后，使用在專(zhuān)利侵權訴訟(例如2010年專(zhuān)利授權公司Rembrandt控告美存儲裝置大廠(chǎng)Seagate與Western Digital侵權5，995，342以及6，195，232兩項系爭專(zhuān)利)。

　　本案背景頗為特殊，一來(lái)是專(zhuān)利發(fā)明人以個(gè)人名義直接提告，二來(lái)是根據訴狀陳述，原告Cohen曾花費長(cháng)達八年時(shí)間，嘗試與臺積電內部要員或擔任該公司外部法務(wù)的美國律師事務(wù)所進(jìn)行接觸，討論專(zhuān)利授權事宜，并在系爭專(zhuān)利陸續獲準之同時(shí)，持續知會(huì )侵權可能性。

　　另外，Cohen在訴狀中也特別強調，其他被告華為及蘋(píng)果兩家公司，實(shí)際上并未使用臺積電16及20納米制程芯片。由此可知，未來(lái)仍有第二波的涉訟廠(chǎng)商會(huì )出現在被告名單上。

　　一直以來(lái)，臺積電是半導體制造領(lǐng)導廠(chǎng)商，去年2016才進(jìn)入封裝領(lǐng)域。在專(zhuān)利訴訟方面，臺積電極少主動(dòng)告人，但是若有人來(lái)告絕對積極回擊，少見(jiàn)他人討到便宜。

　　Cohen有膽來(lái)告，而且還告一群大廠(chǎng)，可見(jiàn)是有備而來(lái)。