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三星成立芯片代工部門(mén)與臺積電競爭有利于中國芯片

作者: 時(shí)間:2017-06-01 來(lái)源:雪球 收藏

  成立代工部門(mén)后,其高管認為這有助于緩和其潛在客戶(hù)對因為與電子競爭的顧慮,有助于它與全球第一大代工企業(yè)臺積電的競爭,其實(shí)這對于中國大陸的企業(yè)來(lái)說(shuō)也是一個(gè)利好消息。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201706/359924.htm

  中國大陸的制造業(yè)產(chǎn)值已在2010年超過(guò)美國奪得第一的位置,自那之后中國一直在努力向高端制造業(yè)轉型,而芯片作為上游產(chǎn)業(yè)成為中國提升自己高端制造業(yè)的關(guān)鍵,2014年中國大陸成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金,促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  中國芯片產(chǎn)業(yè)自那之后開(kāi)始進(jìn)入高速增長(cháng)階段,呈現百花齊放的繁榮景象,當前國內涌現了包括華為海思、展訊、君正、瑞芯微等眾多的芯片設計企業(yè),中國希望到2020年將芯片自給率從當前的20%提高到40%,這為國內芯片企業(yè)的迅速成長(cháng)提供了良好的環(huán)境。

  不過(guò)中國大陸的芯片企業(yè)卻面臨著(zhù)一個(gè)不可忽視的問(wèn)題,那就是由于中國大陸芯片企業(yè)的體量與其他芯片企業(yè)差距太大(中國大陸最大的芯片企業(yè)華為海思位居全球第六,營(yíng)收僅為高通的16%左右),一旦遇上先進(jìn)工藝產(chǎn)能緊張的時(shí)候它們往往難以獲得產(chǎn)能。

  目前全球擁有最先進(jìn)工藝的是Intel、臺積電和,后兩者今年量產(chǎn)了10nm工藝,而Intel早已量產(chǎn)的14nmFinFET工藝被視為與它們的10nm工藝處于同一水平,除了展訊通過(guò)與Intel合作獲得了其14nmFinFET工藝產(chǎn)能外,其他中國大陸芯片企業(yè)大多采用臺積電的工藝。在臺積電量產(chǎn)16nm FinFET和10nm工藝時(shí)都因為早期工藝產(chǎn)能有限而優(yōu)先照顧蘋(píng)果。

  2016年三星電子的芯片部門(mén)成為其主要利潤來(lái)源,今年一季度的數據更顯示該部門(mén)為它提供了三分之二的利潤,隨著(zhù)芯片部門(mén)提供的利潤比重的增加,它對該部門(mén)越加看重,也正是在這樣的情況下成立芯片代工部門(mén),希望進(jìn)一步增強競爭力與臺積電進(jìn)行競爭。

  三星成立芯片代工部門(mén)后有望改善中國大陸芯片企業(yè)面臨的先進(jìn)工藝產(chǎn)能短缺窘?jīng)r。中國大陸的芯片企業(yè)當前雖然在體量方面與高通等國外芯片企業(yè)的差距較大,不過(guò)它們增長(cháng)快速,正成為三星、臺積電等芯片代工廠(chǎng)爭搶的香餑餑,也正因為這樣中國臺灣的兩大芯片代工企業(yè)臺積電和聯(lián)電進(jìn)入中國大陸設立了它們的代工廠(chǎng)。

  在三星成立芯片代工部門(mén)后,必然會(huì )加劇與臺積電的競爭,當前它已獲得了全球手機芯片老大高通的加入,并希望獲得AMD、NVIDIA等客戶(hù)的訂單,當然也希望獲得當前發(fā)展快速的中國大陸芯片企業(yè)的青睞。

  對于臺積電來(lái)說(shuō),如果失去AMD、NVIDIA等大客戶(hù)的訂單,其先進(jìn)工藝的產(chǎn)能就有可能獲得釋放,中國大陸芯片企業(yè)在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面面臨短缺的窘?jīng)r可獲得緩解,即使三星沒(méi)有搶走這些客戶(hù),在三星的競爭下至少會(huì )改變此前在先進(jìn)工藝產(chǎn)能一旦面臨緊張的情況就優(yōu)先照顧蘋(píng)果的做法。

  當然中國大陸芯片企業(yè)要徹底擺脫在先進(jìn)工藝方面依賴(lài)三星或臺積電的情況,還得靠自己的努力。中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際當前已量產(chǎn)28nm HKMG工藝,并正在積極推進(jìn)14nmFinFET工藝的量產(chǎn),華為海思已與中芯國際達成合作共同開(kāi)發(fā)14nm FinFET工藝。

  正是由于中國大陸芯片代工企業(yè)在先進(jìn)工藝方面所取得的進(jìn)步,中國臺灣的芯片代工企業(yè)才愿意在它們在大陸設立的芯片代工廠(chǎng)引入先進(jìn)的制造工藝。臺積電當前正在南京建設的芯片制造廠(chǎng),預計明年量產(chǎn)將引入16nm FinFE T工藝,聯(lián)電在廈門(mén)的工廠(chǎng)目前正引入28nm工藝。不過(guò)由于臺灣當地對先進(jìn)工藝的管制,臺積電和聯(lián)電在中國大陸設立的芯片代工廠(chǎng)采用的工藝要落后臺灣工廠(chǎng)至少一代。

  制造工藝對于芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為重要,在當前中國大陸的芯片制造工藝落后于臺積電和三星的情況下,中國大陸的芯片企業(yè)要獲得先進(jìn)工藝產(chǎn)能還是要找臺積電、三星和Intel,隨著(zhù)三星成立芯片代工部門(mén)加入競爭,這一市場(chǎng)此前由臺積電一家獨大的局面終究會(huì )有所改變,而這對于中國大陸正蓬勃發(fā)展的芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)總是有利的。



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