硅晶圓大廠(chǎng)提議臺積電、聯(lián)電簽三年長(cháng)約 英特爾、GF點(diǎn)頭

　　全球半導體硅晶圓供應缺口持續擴大，近期業(yè)界傳出硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽三年長(cháng)約，以確?？蛻?hù)未來(lái)料源供貨無(wú)虞，甚至信越透露包括英特爾(Intel)、GlobalFoundries(GF)兩家美系半導體大廠(chǎng)，均已同意簽長(cháng)約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，但亦將讓未來(lái)幾年晶圓代工價(jià)格戰火更劇烈。

　　半導體業(yè)者指出，過(guò)去硅晶圓廠(chǎng)虧損累累，不愿新增產(chǎn)能，近幾年高端制程熱潮崛起，對硅晶圓規格要求拉高，可提供10、7納米規格硅晶圓的業(yè)者寥寥可數，讓高端制程硅晶圓變成洛陽(yáng)紙貴，加上全球瘋狂擴產(chǎn)3D NAND Flash，以及大陸半導體12吋廠(chǎng)擴建潮，更讓全球硅晶圓陷入瘋狂缺貨窘境，漲價(jià)潮從12吋硅晶圓蔓延至8、6吋硅晶圓，每季都有約10%漲幅。

　　目前硅晶圓最大供應商就是信越，業(yè)界透露近期信越終于發(fā)動(dòng)攻勢，對于全球主要半導體客戶(hù)發(fā)出邀請函，信越強調將全力增加硅晶圓產(chǎn)能，但希望客戶(hù)能以移動(dòng)支持，簽下三年的產(chǎn)能保障供貨合約，并提出一定數量的產(chǎn)能和價(jià)格作保護。

　　半導體業(yè)者表示，臺積電和聯(lián)電已開(kāi)始評估是否簽此長(cháng)約，且信越為讓兩家大廠(chǎng)點(diǎn)頭，透露英特爾、GlobalFoundries已同意簽約，這代表未來(lái)三年英特爾和GlobalFoundries將可掌握足夠的硅晶圓來(lái)擴增高端制程，甚至發(fā)動(dòng)價(jià)格戰，引爆另一波搶奪晶圓代工市占戰火。

　　信越將新增的產(chǎn)能主要是10、7、5納米12吋硅晶圓產(chǎn)能，針對高端智能手機應用，放眼全球硅晶圓廠(chǎng)，其他供應大廠(chǎng)如Sumco、德國Wacher旗下Siltronic等，恐怕都沒(méi)有本錢(qián)跟進(jìn)，但未來(lái)不排除會(huì )效法信越簽長(cháng)約方式，來(lái)綁住主要客戶(hù)。

　　未來(lái)三年若信越的硅晶圓主要產(chǎn)能，都被臺積電、聯(lián)電、英特爾、GlobalFoundries等大廠(chǎng)鎖住，信越能提供其他半導體陣營(yíng)、甚至是大陸半導體廠(chǎng)的產(chǎn)能將減少，恐讓硅晶圓供給吃緊的時(shí)間點(diǎn)拉長(cháng)，其他客戶(hù)亦會(huì )追價(jià)爭搶剩余的料源。

　　半導體業(yè)者指出，自從2016年第4季硅晶圓嚴重缺貨以來(lái)，業(yè)界便在猜測誰(shuí)會(huì )開(kāi)出簽長(cháng)約的第一槍?zhuān)Y果如預期是由信越發(fā)動(dòng)攻勢，且時(shí)間點(diǎn)提前不少，代表這家龍頭廠(chǎng)已看到未來(lái)幾年硅晶圓缺口將持續擴大，并提前備戰，進(jìn)一步甩開(kāi)競爭對手的追趕。