聯(lián)發(fā)科大砍三成28nm訂單 臺積電靠蘋(píng)果A11訂單緩沖

　　據臺灣媒體報道，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科上周向臺積電大砍6月至8月間約2萬(wàn)片28nm訂單;以聯(lián)發(fā)科在臺積電28nm單季投片逾6萬(wàn)片計算，占比近三成。

　　由于28nm是各大產(chǎn)品線(xiàn)使用的主力制程，業(yè)界認為，若大幅砍單，代表對第3季后市看法趨于保守，為供應鏈后市增添隱憂(yōu)。

　　聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口針對此事表示，「沒(méi)聽(tīng)說(shuō)、也不評論代工廠(chǎng)事宜」。 業(yè)界認為，若聯(lián)發(fā)科砍單一事為真，因有二個(gè)月落在第3季，對臺積電第3季營(yíng)運影響較大;但臺積電下一季將量產(chǎn)蘋(píng)果A11處理器，應可降低沖擊。

　　臺積電本月12日舉行法說(shuō)會(huì )公布第2季營(yíng)運展望，不過(guò)，臺積電法說(shuō)會(huì )過(guò)后，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科向臺積電大砍6月至8月間合計約2萬(wàn)片的28nm訂單，占比近三成。 但市場(chǎng)也不排除可能是訂單轉向所致。

　　臺積電供應鏈表示，臺積電沖先進(jìn)制程幾乎是火力全開(kāi)，其中10nm已正式為蘋(píng)果A11處理器試產(chǎn)，預定下半年大量拉貨;5nm和設備商共同尋求技術(shù)路徑腳步也全力投入，希望能正式超越英特爾，拿下高速運算計算機和人工智能快速成長(cháng)商機。

　　臺積電在中低端智能手機的擴充腳步仍不停歇。 擴充主力制程集中在28nmULP及12nmULP等領(lǐng)域，主因聯(lián)發(fā)科、高通和展訊等手機芯片廠(chǎng)在28nm制程需求強勁。

　　臺積電公布第二季各項制程對營(yíng)收貢獻，28nm制程營(yíng)收占比仍居首位，高達百分之二十五。 臺積電預料今年月產(chǎn)量將由十五萬(wàn)片，再擴增至十八萬(wàn)片，增幅達百分之二十。

　　聯(lián)發(fā)科今年飽受市場(chǎng)份額流失之苦，除因基帶技術(shù)未能跟上，另一個(gè)原因是大陸智能手機客戶(hù)實(shí)力逐步提升，正在挑戰聯(lián)發(fā)科奠定地位「Turnkey」交鑰匙方案的成功模式。