臺積電南京浦口12吋晶圓廠(chǎng)下半年移入生產(chǎn)機臺

　　臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預計2017年下半將為客戶(hù)tape-out生產(chǎn)。此外，他透露EUV最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續3天穩定處理超過(guò)1500片12吋晶圓。臺積電南京廠(chǎng)預計2017下半年就要移入生產(chǎn)機臺;2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn)。

　　ICMC 2017在南京江北浦口新區舉行，并邀請全球半導體大廠(chǎng)臺積電進(jìn)行第一場(chǎng)CEO論壇。臺灣地區半導體協(xié)會(huì )理事長(cháng)盧超群也代表臺灣業(yè)者參會(huì )。盧超群說(shuō)，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當他向臺積電董事長(cháng)張忠謀報告時(shí)，張忠謀回他“我不看股票，只管把技術(shù)做好!”

　　臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮球說(shuō)，臺積電作為全球最大晶圓代工廠(chǎng)將會(huì )持續推進(jìn)摩爾定律。他指出，目前臺積電10納米已順利量產(chǎn)，2017年下半7納米制程也將正式tape-out。同時(shí)，他也在會(huì )上分享了臺積電EUV最新進(jìn)展。

　　目前臺積電采用ASML最新EUV的型號為NXE3350的曝光機臺，光源已經(jīng)可以提高到125瓦，同時(shí)已達到連續3天處理1500片晶圓。

　　羅鎮球表示， 在普及計算領(lǐng)域，科技將重塑人類(lèi)社會(huì )生活，未來(lái)普及計算，人將摸不到、也觸不到電腦， 這些電腦都在后臺通過(guò)云端運算連接，但個(gè)人卻可以享受得到普及計算的快速與智能。未來(lái)智能芯片將會(huì )滲透到個(gè)人、工業(yè)、零售、智能城市領(lǐng)域，摩爾定律也將持續推動(dòng)芯片走向低功耗、高性能、小面積。

　　半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的挑戰不僅只有制程微縮，未來(lái)挑戰還包括EUV、整個(gè)電晶體的架構從2D轉變成3D，以及整個(gè)環(huán)繞式ALL Around Gate、Narrow-wide Device等等。羅鎮球舉例，臺積電目前在3D芯片領(lǐng)域開(kāi)展了多條創(chuàng )新技術(shù)，包括IC系統整合CoWos，將不同晶圓切割好再堆疊，單位體積上達到更高密度電晶體;目前此技術(shù)已在GPU芯片實(shí)現量產(chǎn)。這些都是臺積電在運用普及計算中的技術(shù)創(chuàng )新。

　　南京浦口是臺積電在大陸第一座12吋晶圓廠(chǎng)。羅鎮球透露，臺積電南京廠(chǎng)預計2017下半年就要移入生產(chǎn)機臺;2018上半年試產(chǎn)，2018下半年正式投入量產(chǎn)。