臺積電準備為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)7納米12核心處理器？

　　臺積電7納米研發(fā)還在如火如荼進(jìn)行中，不過(guò)消息傳出，臺積電已準備運用7納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn)12核心處理器。

　　聯(lián)發(fā)科目前最高端處理器HelioX30采10核心架構，但戰力似乎不太夠，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運長(cháng)朱尚祖(JeffreyJu)日前曾坦承接單狀況不理想，預期會(huì )采用新處理器的手機不到十支。

　　另外，臺積電10納米傳良率不佳，導致聯(lián)發(fā)科出貨延后，這顯然影響到聯(lián)發(fā)科信心，并加速進(jìn)階至7納米的腳步。由于臺積電7納米預估將在2018年初進(jìn)入量產(chǎn)，這意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科12核心處理器可能在明年上半年問(wèn)世。

　　無(wú)論臺積電或三星，今年均在努力提高10納米制程良率，不過(guò)一般認為10納米只是過(guò)渡，7納米才是主戰場(chǎng)，包含超微、Nvidia等大廠(chǎng)此前均曾暗示將直升7納米。