2017年手機芯片供應商資本支出或將迭創(chuàng )新高

　　手機芯片供應商第1季10納米制程良率普遍不佳，甚至新一代手機芯片傳出交貨延宕消息，然高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科及展訊仍搶先試用新世代制程技術(shù)，意圖提升效能、降低功耗，同時(shí)降低成本，加上自制手機芯片業(yè)者如蘋(píng)果(Apple)、三星電子(SamsungElectronics)、華為及小米亦緊跟著(zhù)最先進(jìn)制程技術(shù)一路砸錢(qián)投資，2017年全球手機芯片市場(chǎng)又掀起新一波投資軍備競賽，預期2017年全球手機芯片供應商資本支出將迭創(chuàng )新高。

　　臺積電10納米制程技術(shù)正戮力提升良率，7納米制程亦打算在第2季試產(chǎn)，甚至傳出5納米制程技術(shù)已有研發(fā)團隊開(kāi)始組成動(dòng)工，預估2018年上半試產(chǎn)，臺積電一路往前沖刺，不僅獨霸全球晶圓代工市場(chǎng)態(tài)度明確，抗衡英特爾(Intel)、三星的企圖心更是持續增強。

　　2017年英特爾10納米制程技術(shù)已經(jīng)有點(diǎn)脫隊，三星7納米制程量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)壓在2017年底、2018年初，臺積電7、5納米制程技術(shù)若如預定時(shí)程沖鋒，坐上全球半導體制程技術(shù)龍頭已指日可待，但臺積電客戶(hù)亦必須追得上才行。

　　由于高通淡出臺積電先進(jìn)制程技術(shù)生態(tài)系統，聯(lián)發(fā)科有意與臺積電一路玩到底，即便HelioX30智能型手機芯片解決方案在10納米制程生產(chǎn)良率不佳，甚至手機品牌客戶(hù)2017年采用機率可能不高，讓聯(lián)發(fā)科HelioX30芯片頗有出師不利之憾。

　　不過(guò)，聯(lián)發(fā)科仍是力跟臺積電最新的7納米制程，甚至5納米制程也將搶頭香，至于有心鳳還巢的高通，在三星、臺積電之間抉擇仍略有猶豫，但預期7納米制程世代采取兩邊下注的機會(huì )頗高，即便研發(fā)費用可能倍增。

　　此外，包括展訊、蘋(píng)果、三星、華為、甚至小米2017年亦將大步邁向10納米制程世代，甚至有意往7納米制程技術(shù)投資，畢竟智能型手機芯片解決方案必須持續提高效能、節省功耗、縮小面積，各家芯片廠(chǎng)都想要一箭三雕，最直接的辦法就是采用最先進(jìn)制程技術(shù)來(lái)量產(chǎn)。

　　手機芯片廠(chǎng)若能比競爭對手早一步投入先進(jìn)制程量產(chǎn)，并把生產(chǎn)良率調順，毛利率及市占率增長(cháng)效益是可預見(jiàn)的，因此，盡管2017年全球智能型手機芯片市場(chǎng)需求成長(cháng)步調放緩，芯片平均單價(jià)仍然看跌，但各家手機芯片供應商在先進(jìn)制程技術(shù)所砸下的研發(fā)費用，都將再締新猶。

　　2018年臺積電5、7納米制程技術(shù)預定將連番上陣，各家手機芯片供應商研發(fā)費用暴增，將是合理預期，誠如聯(lián)發(fā)科高層所言，到這個(gè)階段有誰(shuí)敢輕言不跟，先喊停的業(yè)者很有可能全盤(pán)皆輸，大家都沒(méi)有不跟進(jìn)的勇氣。