半導體代工龍頭若想轉型 或可選擇入股東芝

　　在過(guò)去的幾年中，雖然個(gè)人PC的市場(chǎng)持續萎靡，不過(guò)智能手機以及其他智能設備的發(fā)展卻極其快速，同時(shí)也帶動(dòng)了相關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。與傳統PC處理器不同的是，移動(dòng)處理器的設計廠(chǎng)商都會(huì )將設計好的芯片交給代工廠(chǎng)制造隨后貼牌，這在行業(yè)內叫OEM(原始設備制造商)。

　　智能手機快速發(fā)展

　　伴隨著(zhù)手機的快速發(fā)展，一直在做晶圓代工的臺積電因此獲得很高的關(guān)注度。讓其聲名大噪的在2015年的A9處理器，臺積電在功耗、發(fā)熱控制上均瑤優(yōu)于競爭對手三星，讓更多人認識到這家頂尖的半導體企業(yè)。

　　手機配件

　　在最早期的半導體行業(yè)之中，芯片的設計到生產(chǎn)、封裝、測試都是自主完成的，也就是我們常見(jiàn)的ODM(原始設備設計商)。如果覺(jué)得難以理解的話(huà)，我們就拿小米來(lái)舉個(gè)例子：我們都知道小米有小米、紅米兩大品牌，其中小米系列是小米自己設計，再交給代工廠(chǎng)商制造，這就叫OEM;而紅米則是由代工廠(chǎng)商設計好，并貼上紅米的標簽，然后進(jìn)行銷(xiāo)售的產(chǎn)品，這就叫ODM。而臺積電就是一家半導體OEM廠(chǎng)商。

　　2015年營(yíng)收報告(2016還未公布)

　　在手機發(fā)展迅猛的2015年，臺積電坐穩了半導體代工的頭把交椅，市占率達到了54.3%，年營(yíng)收265.66億美元;緊隨其后的是收購了IBM半導體業(yè)務(wù)的格羅方德，市占率9.6%;臺聯(lián)電則億9.3%占據第三的位置。在臺積電創(chuàng )立之初，人們并不看好它能夠走多遠，因為當時(shí)所有芯片制造均擁有自己的芯片工廠(chǎng)，這樣可以很大程度上減少技術(shù)外泄的可能性。然而張忠謀和他的臺積電成功了，臺積電已經(jīng)成為全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商和臺灣市值最大的公司。

　　在筆者看來(lái)，臺積電成功的重要原因是因為當時(shí)的中小型半導體企業(yè)并沒(méi)有能力自主建設晶圓加工廠(chǎng)，因為建立一個(gè)半導體工廠(chǎng)需要大量的資金以及強大的技術(shù)支持;而當時(shí)的半導體大廠(chǎng)又不愿意提供代工服務(wù)，就算有價(jià)格和產(chǎn)能也是一大問(wèn)題。臺積電正式抓住了這樣的機會(huì )，為中小型半導體企業(yè)提供代工的商機一步步做大。

　　英特爾

　　在進(jìn)入2010年之后，指導半導體持續發(fā)展的“摩爾定律”風(fēng)光不再，制程微縮的速度變慢也讓他們感到壓力。不僅如此，在2016年，半導體行業(yè)也發(fā)生了多起大的并購案：高通斥資110億美元收購恩智浦、西部數據斥資109億美元收購閃迪等多起案例。這些案例可能會(huì )讓臺積電產(chǎn)生危機感，單一的代工業(yè)務(wù)并不能讓他們高枕無(wú)憂(yōu)，再加上2016年年底傳出intel有意加入晶圓代工服務(wù)，更是讓他們再次感受到壓力。

　　東芝芯片

　　在2017年年初，全球第二大NAND芯片廠(chǎng)商東芝因為財務(wù)危機，將拆分東芝的NAND制造部門(mén)并出售的消息震動(dòng)了整個(gè)業(yè)界，眾多半導體廠(chǎng)商對東芝的股份虎視眈眈，雖然臺積電沒(méi)有明確表明要加入東芝半導體的爭奪，不過(guò)其創(chuàng )始人張忠謀表示尚在觀(guān)察中。

　　臺積電董事長(cháng)張忠謀

　　隨著(zhù)手機產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸成熟，廠(chǎng)商之間開(kāi)始逐利也讓他們開(kāi)始緊抓供應鏈，希望將成本降到最低。臺積電單一的代工業(yè)務(wù)無(wú)法保證他們今后繼續領(lǐng)跑世界，所以從純粹的OEM廠(chǎng)商轉型為ODM廠(chǎng)商可以讓他們擁有更多的自主選擇權利，而且半導體在今后也會(huì )向著(zhù)更加高集成度的方向發(fā)展，此舉也可以讓他們更好的控制成本以及提高盈利能力。這一切就要要看臺積電董事長(cháng)張忠謀是怎么決定的了。