沒(méi)有5千萬(wàn)訂單,10nm手機芯片必然虧損

　　2017年包括蘋(píng)果、三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科及展訊等陸續推出最新的智能手機芯片解決方案，面對成長(cháng)趨緩的全球手機芯片市場(chǎng)，殺價(jià)動(dòng)作絲毫未停歇，加上國際手機品牌大廠(chǎng)仍堅持自研芯片，以及手機芯片供應商紛采用最先進(jìn)的10nm制程技術(shù)，新款芯片成本大幅墊高，2017年全球手機芯片廠(chǎng)想要更賺錢(qián)的目標恐將落空。

　　2017年全球智能手機芯片最大賣(mài)點(diǎn)，應會(huì )是10nm先進(jìn)制程技術(shù)，雖然具備更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價(jià)格，以及初期良率偏低，讓采用10nm制程所量產(chǎn)的新款手機芯片毛利率表現不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機芯片廠(chǎng)的頭痛課題。

　　產(chǎn)業(yè)界從32/28nm節點(diǎn)邁進(jìn)22/20nm制程節點(diǎn)時(shí)，首度遭遇了成本上升的情況;業(yè)界專(zhuān)家們將原因指向了遲遲未能「上臺面」的極紫外光微影技術(shù)，就因為該新一代微影技術(shù)仍未能順利誕生， 使得22nm以下的IC仍得透過(guò)多重圖形(multi-patterning)方法來(lái)實(shí)現，這意味著(zhù)復雜的設計流程、高風(fēng)險，以及高昂的成本。

　　IC設計成本越來(lái)越高 (來(lái)源：International Business Strategies)

　　市場(chǎng)研究機構International Business Strategies (IBS)的資深半導體產(chǎn)業(yè)分析師Handel Jones估計，使用10nm制程IC設計成本比14nm增加近五成，當半導體制程走向5nm節點(diǎn)，IC設計成本將會(huì )是目前已經(jīng)非常高昂之14/16nm制程設計成本的三倍，因此設計公司「需要有非常大量的銷(xiāo)售額才能回收投資。 」

　　近期全球中、高端智能手機市場(chǎng)吹起漲價(jià)風(fēng)，廠(chǎng)商紛透過(guò)最新的功能及應用，全力拉高手機平均單價(jià)，據傳三星即將發(fā)布的S8售價(jià)將超過(guò)1000美元，但這種漲價(jià)風(fēng)潮似手沒(méi)有帶給上游芯片供應商太大的幫助。高通驍龍835、聯(lián)發(fā)科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過(guò)集中在高端手機市場(chǎng)，形成僧多粥少的情況，讓原本10nm制程技術(shù)可以發(fā)揮的經(jīng)濟效益，幾乎在一開(kāi)始就被競爭對手之間的削價(jià)競爭減弱大半。

　　由于大陸及新興國家中、低端智能手機市場(chǎng)競爭依舊激烈，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊持續降價(jià)搶單，全力守住客戶(hù)與市場(chǎng)份額，新進(jìn)處理器廠(chǎng)商小米松果也將發(fā)布面向中低端的手機處理器，面對2017年全球手機芯片市場(chǎng)陷入混戰競局，聯(lián)發(fā)科預估第1季毛利率仍會(huì )下滑，恐非短期現象。

　　目前不僅手機芯片供應商獲利能力大幅萎縮，堅守自研芯片路線(xiàn)的蘋(píng)果、三星及華為等手機品牌廠(chǎng)，2017年也得接受自制手機芯片利潤衰退、甚至轉為虧損的壓力考驗，畢竟10nm制程技術(shù)的投資成本，需要靠一定經(jīng)濟規模的出貨量來(lái)支持，而小米松果剛剛推向市場(chǎng)就將面臨巨大的成本及競爭壓力。

　　作為一般的業(yè)界共識，若沒(méi)有至少5000萬(wàn)支的采購規模，采用10nm制程技術(shù)所開(kāi)發(fā)的新一代自研手機芯片解決方案，賠錢(qián)銷(xiāo)售的情形幾乎難以避免，更遑論這場(chǎng)自制芯片競賽仍得每年采用新一代的先進(jìn)制程技術(shù)，隨著(zhù)資金壓力愈來(lái)愈大，各家手機芯片廠(chǎng)在采用10nm制程的新款芯片出貨前，便已呈現烏云罩頂的窘態(tài)。