走近大陸晶圓代工龍頭 全面解讀中芯國際

　　晶圓代工廠(chǎng)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，這也是我國臺灣和歐美企業(yè)所擅長(cháng)的領(lǐng)域，但在中芯國際等企業(yè)的努力下，中國大陸的代工產(chǎn)業(yè)也有了很長(cháng)足的進(jìn)步。

　　世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)

　　中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶(hù)提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統等。

　　2004年公司在港交所和納斯達克完成上市。另外，公司擁有多樣化的實(shí)驗室和工具，可用于化學(xué)和原材料分析、產(chǎn)品失效分析、良率改進(jìn)、可靠性檢驗與監控，以及設備校準等。在整個(gè)制作過(guò)程及從研發(fā)到量產(chǎn)的全程服務(wù)中，中芯整合了全面的品質(zhì)與控制系統。

　　中芯國際的發(fā)展歷程

　　公司是一家全球性半導體廠(chǎng)商，目前擁有多家全球化的制造和服務(wù)基地。公司成立于2000年，總部位于上海，晶圓廠(chǎng)主要設在大陸。此外，中芯國際在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營(yíng)銷(xiāo)辦事處、提供客戶(hù)服務(wù)，同時(shí)在香港設立了代表處。

　　中芯國際在全球的制造和服務(wù)基地

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)多元化、客戶(hù)優(yōu)質(zhì)、應用廣泛。從制程節點(diǎn)看，40nm以上成熟工藝占絕大多數;從客戶(hù)構成來(lái)看，一半以上客戶(hù)來(lái)自中國大陸地區，公司前10大客戶(hù)，5家來(lái)自中國，3家來(lái)自美國，2家來(lái)自歐洲;從應用產(chǎn)品來(lái)分，通訊類(lèi)產(chǎn)品占半壁江山，第二位是消費類(lèi)產(chǎn)品。

　　公司現在擁有高產(chǎn)能利用率+持續擴產(chǎn)，其產(chǎn)能利用率維持高位。自2015-2016年期間，公司產(chǎn)能利用率一直維持較高水平。2011-2016年期間，公司產(chǎn)能利用率遠高于行業(yè)產(chǎn)能利用率，其中2015年期間公司滿(mǎn)產(chǎn)運行，較14Q1年上升16 %。

　　而擴產(chǎn)還在繼續。2015年10月，中芯國際連續宣布新廠(chǎng)投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，天津的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能預計將從4.5萬(wàn)片/月擴大至15萬(wàn)片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)中芯國際將聯(lián)合創(chuàng )新，帶動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展穩步前進(jìn)。產(chǎn)品結構上移疊加產(chǎn)能利用率持續高位有望進(jìn)一步提升公司的盈利水平。

　　對中芯國際來(lái)說(shuō)，正處于最好的時(shí)代，營(yíng)收凈利潤持續放大，毛利凈利改善。公司2016年銷(xiāo)售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個(gè)百分點(diǎn)至6%。2011年以來(lái)，中芯國際營(yíng)收從12.2億美元大幅增長(cháng)至2016年的29.21億美元，以19%的年復合增長(cháng)率快速增長(cháng)，表現出強大的增長(cháng)趨勢。我們判斷中芯國際現在處于一個(gè)最好的時(shí)間點(diǎn)，營(yíng)收規模逐漸擴大，在毛利率也持續上升的水準下，給投資者帶來(lái)持續的正回報。

　　中芯國際2002到2015業(yè)績(jì)

　　盈利能力逐步增強。公司盈利拐點(diǎn)出現后的2012-2015期間的毛利率保持上行態(tài)勢，證明公司的盈利能力正在逐步增強。同時(shí)，公司的凈利潤每年持續上升，給股東的“賺錢(qián) ”能力正在變強。

　　中芯國際2012到2015的毛利率和凈利率

　　專(zhuān)注成熟工藝開(kāi)發(fā)，劍指世界第二

　　目前的中芯國際設計產(chǎn)能大陸第一，以45nm以上成熟工藝為主。中芯國際現有3座12寸晶圓廠(chǎng)，4座8寸晶圓廠(chǎng)，合計約當于8寸設計產(chǎn)能為486K/月，其中45nm以上的成熟工藝產(chǎn)能為362K/月，占總產(chǎn)能比重為75%。

　　中芯在上海建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座200mm晶圓廠(chǎng);在北京建有一座300mm晶圓廠(chǎng)和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng);在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠(chǎng);在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠(chǎng);在意大利有一座控股的200mm晶圓廠(chǎng)。

　　中芯國際各廠(chǎng)產(chǎn)能分布

　　對比臺積電，中芯國際更專(zhuān)注于成熟工藝的開(kāi)發(fā)。臺積電的成熟工藝占總產(chǎn)能的比重為55%，而中芯國際則高達86%。對比2016年中芯國際和臺積電的產(chǎn)能，臺積電的總產(chǎn)能是中芯國際總產(chǎn)能的5倍，而成熟工藝方面，臺積電產(chǎn)能是中芯國際的3.5倍。

　　中芯國際和臺積電差能對比

　　從技術(shù)路徑上來(lái)看，未來(lái)半導體產(chǎn)品的發(fā)展會(huì )將分化為More Moore和More than Moore兩條路線(xiàn)。

　　More Moore是縱向發(fā)展的路徑，要求芯片不斷的遵從摩爾定律，不斷往比例縮小制程的路徑上走。需要滿(mǎn)足摩爾定律的芯片，主要以數字芯片為主，包括APCPU存儲芯片等。在制程上，需要最先進(jìn)的節點(diǎn)來(lái)滿(mǎn)足性能要求。目前最先進(jìn)的邏輯芯片代工制程是16/14nm，供應商為臺積電，客戶(hù)有高通，蘋(píng)果，英偉達等客戶(hù)。產(chǎn)品占到了50%左右的市場(chǎng)。

　　More than Moore是橫向發(fā)展的路線(xiàn)，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉向更加務(wù)實(shí)的滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。這方面的產(chǎn)品包括了模擬/RF器件，無(wú)源器件、電源管理器件等，大約占到了剩下的那50%市場(chǎng)。這其中的代工供應商有中芯國際，臺聯(lián)電，臺積電等。

　　摩爾定律路徑

　　然而，時(shí)至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術(shù)發(fā)展也似乎走到了一個(gè)十字路口。行業(yè)的發(fā)展不會(huì )再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節奏繼續往下走。按照2015年最新的國際半導體技術(shù)路線(xiàn)圖給出的預測，半導體技術(shù)在10nm之后將會(huì )逐步停滯。

　　摩爾定律走向極限

　　同時(shí)，摩爾定律的經(jīng)濟效應也不再明顯，原因是因為：追求摩爾定律要求復雜的制造工藝，該工藝高昂的成本超過(guò)了由此帶來(lái)的成本節約。新工藝越來(lái)越難，投資額越來(lái)越大，下圖可見(jiàn)，目前建一個(gè)最新制程的半導體工廠(chǎng)成本達120億美元之多，而賺回投資額的時(shí)間將會(huì )很漫長(cháng)。

　　最新制造的Fab成本

　　具體到每個(gè)晶體管的制造成本，起初隨著(zhù)摩爾定律的發(fā)展，制程的進(jìn)步會(huì )帶來(lái)成本的下降，從130nm-28nm，每個(gè)晶體管的制造成本相對上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本開(kāi)始逐步提高。這也意味著(zhù)，發(fā)展先進(jìn)制程在成本方面不再具有優(yōu)勢。

　　制程成本比較

　　顯而易見(jiàn)，在先進(jìn)制程制造成本不斷攀升，發(fā)展先進(jìn)制程也不再具有成本優(yōu)勢的情況下，晶圓制造會(huì )越來(lái)越壟斷地集中在幾家手上。也只有巨頭才能不斷地研發(fā)推動(dòng)技術(shù)的向前發(fā)展。擁有20nm代工能力的廠(chǎng)家，只有臺積電、三星、Intel等寥寥幾家。在晶圓制造方面，集中度越來(lái)越高。

　　晶圓制造寡頭壟斷