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走近大陸晶圓代工龍頭 全面解讀中芯國際

作者: 時(shí)間:2017-02-14 來(lái)源:天風(fēng)電子 收藏

  已經(jīng)構建相對完整的代工制造平臺。從工藝技術(shù)角度看,引入了8代工藝技術(shù),分別是28nm、40nm、65/55nm先進(jìn)邏輯技術(shù);90nm、0.13/0.11μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm成熟邏輯技術(shù)以及非揮發(fā)性存儲器、模擬/電源管理、LCD驅動(dòng)IC、CMOS微電子機械系統等產(chǎn)品線(xiàn)。特別是在28nm工藝上,現在仍是中國大陸唯一能夠為客戶(hù)提供28nm制程服務(wù)的純代工廠(chǎng)。此外,對于更先進(jìn)的14nm工藝制程,中芯國際也一直在持續開(kāi)發(fā)。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/201702/343916.htm
走近大陸晶圓代工龍頭 全面解讀中芯國際

  2014到2015各工藝制程收入占比

  成熟工藝,中芯國際的護城河

  成熟制程制程是指90nm, 0.13/0.11μm, 0.18μm, 0.25μm, 0.35μm以及公司獨有的SPOCULL。2015Q1-2016Q2年期間,成熟邏輯技術(shù)業(yè)務(wù)收入占比55%以上,是公司主要業(yè)務(wù)來(lái)源,為公司業(yè)績(jì)提供了安全邊際。

  

走近大陸晶圓代工龍頭 全面解讀中芯國際

  成熟邏輯制程收入占比

  現在的成熟邏輯技術(shù)包括了90nm, 0.13/0.11μm, 0.18μm, 0.25μm, 0.35μm,我們來(lái)看一下中芯在上面的布局。

  1)90nm

  中芯國際的300毫米廠(chǎng)已有多個(gè)90納米工藝的產(chǎn)品進(jìn)入大規模的生產(chǎn),中芯國際擁有豐富的制程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗,可向全球客戶(hù)提供先進(jìn)的90納米技術(shù)。中芯90納米制程采用Low-k材質(zhì)的銅互連技術(shù),生產(chǎn)高性能的元器件。

  利用先進(jìn)的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行90納米工藝的生產(chǎn)能確保成本的優(yōu)化,為客戶(hù)未來(lái)技術(shù)的提升提供附加的資源。同時(shí),中芯90納米技術(shù)可以滿(mǎn)足多種應用產(chǎn)品如無(wú)線(xiàn)電話(huà),數字電視,機頂盒,移動(dòng)電視,個(gè)人多媒體產(chǎn)品,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )接入及個(gè)人計算機應用芯片等對低能耗,卓越性能及高集成度的要求,此外,中芯國際的90納米技術(shù)可以為客戶(hù)量身定做,達到各種設計要求,包括高速,低耗,混合信號,射頻以及嵌入式和系統集成等方案。

  在90納米技術(shù)上,中芯國際向客戶(hù)提供生產(chǎn)優(yōu)化的方案,以期竭盡所能地為客戶(hù)產(chǎn)品的性能的提升,良率的改善和可靠性的保證提供幫助。對于90納米相關(guān)的單元庫,IP及輸入/輸出接口等可通過(guò)中芯國際的合作伙伴獲得。

  2)0.13/0.11μm

  中芯國際的0.13微米制程采用全銅制程技術(shù),從而在達到高性能設備的同時(shí),實(shí)現成本的優(yōu)化。中芯國際的0.13微米技術(shù)工藝使用8層金屬層寬度僅為80納米的門(mén)電路,能夠制作核心電壓為1.2V以及輸入/輸出電壓為2.5V或3.3V的組件。中芯國際的高速、低電壓和低漏電制程產(chǎn)品已在廣泛生產(chǎn)中。中芯國際通過(guò)標準單元庫供應伙伴,提供0.13微米的單元庫,內存編譯器,輸入輸出接口和模擬IP。

  0.13/0.11μm性能優(yōu)異。和0.15微米器件的制程技術(shù)相比,中芯國際的0.13微米工藝能使芯片面積縮小25%以上,性能提高約30%。與0.18微米制程技術(shù)比較,芯片面積更可縮小超過(guò)50%,而其性能也提高超過(guò)50%。

  3)0.18μm

  中芯的0.18微米為消費性、通訊和計算機等多種產(chǎn)品應用提供了在速度、功耗、密度及成本方面的最佳選擇。此外,它也在嵌入式內存、混合信號及CMOS射頻電路等應用方面為客戶(hù)提供靈活性的解決方案及模擬。此工藝采用1P6M(鋁)制程,特點(diǎn)是每平方毫米的多晶硅門(mén)電路集成度高達100,000門(mén)以及有1.8V、3.3V和5V三種不同電壓,供客戶(hù)選擇。中芯國際在0.18微米技術(shù)節點(diǎn)上可提供低成本、經(jīng)驗證的智能卡、消費電子產(chǎn)品以及其它廣泛的應用類(lèi)產(chǎn)品。

  公司的 0.18微米工藝技術(shù)包括邏輯、混合信號/射頻、高壓、BCD、電可擦除只讀存儲器以及一次可編程技術(shù)等。這些技術(shù)均有廣泛的單元庫和智能模塊支持。目前0.18um工藝產(chǎn)品仍然是公司業(yè)務(wù)收入的主體來(lái)源。

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  0.18um工藝產(chǎn)品收入占比

  4) 0.25μm

  中芯國際的0.25微米技術(shù)能實(shí)現芯片的高性能和低功率,適用于高端圖形處理器、微處理器、通訊及計算機數據處理芯片。中芯國際同時(shí)提供0.25微米邏輯電路和3.3V和5V應用的混合信號/CMOS射頻電路。

  5)0.35μm

  中芯提供成本優(yōu)化及通過(guò)驗證的0.35微米工藝解決方案,可應用于智能卡、消費性產(chǎn)品以及其它多個(gè)領(lǐng)域。中芯國際的0.35微米制程技術(shù)包括邏輯電路,混合信號/CMOS射頻電路、高壓電路、BCD、 EEPROM和OTP芯片。這些技術(shù)均有廣泛的單元庫和智能模塊支持。

  SPOCULL

  SPOCULLTM是中芯國際的一種特殊工藝技術(shù)。SPOCULLTM中包括兩個(gè)工藝平臺: 95HV和95ULP。95HV主要是支持顯示驅動(dòng)芯片相關(guān)的應用,而95ULP主要支持物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)方面的應用。The SPOCULLTM技術(shù)提供了在8寸半導體代工技術(shù)中最高的器件庫密度和最小的SRAM。同時(shí)SPOCULLTM技術(shù)還具有極低的漏電流,低功耗和低寄生電容的優(yōu)秀的半導體晶體管特性。

  

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  SPOCULLTM工藝平臺和技術(shù)

  另外,中芯國際還有65/55nm工藝,這種融合高性能低功耗、仍是主力工藝平臺。

  中芯國際65納米/55納米邏輯技術(shù)具有高性能,節能的優(yōu)勢,并實(shí)現先進(jìn)技術(shù)成本的優(yōu)化及設計成功的可能性。65/55nm仍然是主力工藝平臺、2014-2015年收入占比均維持在24%。 65/55nm技術(shù)工藝元件選擇包含低漏電和超低功耗技術(shù)平臺。此兩種技術(shù)平臺都提供三種閾值電壓的元件以及輸入/輸出電壓為1.8V, 2.5V和 3.3V的元件,而形成一個(gè)彈性的制程設計平臺。此技術(shù)的設計規則、規格及SPICE模型已完備。55納米低漏電/超低功耗技術(shù)和65納米低漏電技術(shù)重要的單元庫已完備。

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  中芯國際65nm/55nm技術(shù)平臺進(jìn)展和規劃

  中芯國際65納米/55納米射頻/物聯(lián)網(wǎng)的知識產(chǎn)權組合能夠支持無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)、全球定位系統、藍牙、近距離無(wú)線(xiàn)通訊和ZigBee有關(guān)的產(chǎn)品應用。特別是已有的嵌入式閃存和射頻技術(shù),使中芯國際55納米無(wú)線(xiàn)解決方案能很好的符合與物聯(lián)網(wǎng)有關(guān)的無(wú)線(xiàn)連接需求。

  

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  65nm/55nm無(wú)線(xiàn)連接知識產(chǎn)權組合



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