特朗普科技稅收新政助力 Intel發(fā)力芯片代工與臺積電“搶飯碗”

　　人們總是樂(lè )于爭論全球半導體工業(yè)誰(shuí)是老大這一話(huà)題，但Intel作為處理器和晶體管技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)是大部分人都認可的。Intel的行業(yè)地位讓它在過(guò)去幾十年日子過(guò)得很滋潤，在PC和服務(wù)器處理器的壟斷地位，尤其是服務(wù)器芯片97%的市場(chǎng)份額，讓Intel有足夠的資金砸向研發(fā)。

　　但除了晶體管和處理器研發(fā)之外，Intel還要花費數十億美元建立能將研發(fā)成果產(chǎn)品化的晶圓工廠(chǎng)。晶圓代工本來(lái)就是一個(gè)靠規?；a(chǎn)才能賺錢(qián)的買(mǎi)賣(mài)，Intel基于現有的產(chǎn)能選擇為其他廠(chǎng)商做代工來(lái)擴大生產(chǎn)規模完全符合邏輯。畢竟，Intel面臨來(lái)自臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、格羅方德(GlobalFoundries)的競爭壓力。

　　但Intel這種“搶飯碗”的戰略意欲何在?有多大的可行性?會(huì )遇到什么樣的困難?

　　Intel晶圓代工廠(chǎng)

　　對于Intel發(fā)力晶圓代工，臺積電董事長(cháng)張忠謀曾指出：“Intel并不是專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，只是把腳伸到池里試水溫，相信其會(huì )發(fā)現水是很冰冷的?！?/p>

　　張忠謀甚至引用了斯大林格勒戰役，他表示，戰役對蘇聯(lián)來(lái)說(shuō)是生死問(wèn)題，但對德國則不是，因此，德國 30 萬(wàn)大軍被全殲。而晶圓代工就是臺積電的斯大林格勒。臺積電從來(lái)不低估競爭者，不過(guò)，面對競爭，意志是很重要的問(wèn)題，晶圓代工對臺積電是職業(yè)，是生死問(wèn)題，臺積電有決心防御。

　　2010年以前，Intel的晶圓工廠(chǎng)原本只負責生產(chǎn)自家設計的芯片，在收購Altera后，Intel開(kāi)始擴大產(chǎn)能，并更加重視代工業(yè)務(wù)，希望能夠與三星和臺積電的10納米制程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落后的移動(dòng)設備處理器大潮。Intel于今年8月宣布將代工基于A(yíng)RM架構的芯片，無(wú)疑為自己在晶圓代工市場(chǎng)搶占一席之地開(kāi)了個(gè)好頭。

　　目前，Intel已經(jīng)宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的制程工藝，產(chǎn)品將包括網(wǎng)絡(luò )加速器、FPGA、移動(dòng)SoC等。

　　顯而易見(jiàn)，Intel正在將主要業(yè)務(wù)從傳統的PC和服務(wù)器處理器，轉向數據中心、物聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域。當然，每次重大的轉型都會(huì )伴隨著(zhù)陣痛，過(guò)去幾年里，Intel經(jīng)歷了退出移動(dòng)處理器市場(chǎng)、收購McAfee、大規模裁員、收購Altera等重大事件。

　　不管結果如何，這家傳統芯片巨頭是鐵了心要殺入人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、虛擬現實(shí)(VR)等目前最火爆的市場(chǎng)了。

　　Intel的AI時(shí)代新戰略

　　下圖是Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構成，可以看出Intel正在轉向云業(yè)務(wù)、高性能計算，以及深度學(xué)習。在IoT領(lǐng)域，則專(zhuān)注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現實(shí)、自動(dòng)化、無(wú)人機，以及可穿戴設備。

　　這次的轉型的戰略也不同于往常：與其從無(wú)到有去研發(fā)一項技術(shù)，Intel更傾向于與其他科技公司展開(kāi)合作，比如Google、寶馬、Mobileye(曾為特斯拉提供Autopilot自動(dòng)駕駛技術(shù))等。Intel也在通過(guò)一系列收購和內部管理調整，來(lái)使自己成為未來(lái)多元化的芯片供應商。