芯片大戰：臺積電繼續深耕 高通轉舵

　　此時(shí)此刻，高通或許在思忖著(zhù)靠販賣(mài)無(wú)線(xiàn)專(zhuān)利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價(jià)收購NXP，并寄希望于為無(wú)人駕駛汽車(chē)提供芯片的真正原因。如今，人工智能、無(wú)人駕駛汽車(chē)以及機器學(xué)習等已然被視作未來(lái)企業(yè)角力的主戰場(chǎng)。而高通對芯片市場(chǎng)格局的敏銳洞察與及時(shí)轉舵尋求突圍之舉，或許不會(huì )令這個(gè)無(wú)線(xiàn)芯片霸主輸得太慘。

　　公開(kāi)數據顯示，今年三季度全球智能手機運營(yíng)利潤為94億美元。其中蘋(píng)果獨享91%，而這還是在蘋(píng)果手機連續3個(gè)季度銷(xiāo)量下滑的基礎上。從2012年起，成為全球智能手機利潤第二的三星電子，僅占0.1%。然而，作為智能手機的行業(yè)霸主，圍繞iPhone的零部件訂單，卻流出了“蘋(píng)果砍單”傳聞。

　　針對上述傳聞，臺灣IT產(chǎn)業(yè)的蘋(píng)果系代工廠(chǎng)，諸如富士康、可成科技、日月光半導體、大立光電以及臺積電等均未從正面給以回應。但據外媒報道，蘋(píng)果已將十周年紀念版本iPhone8使用的A11芯片訂單全部交給了臺積電。此前，關(guān)于臺積電代工的芯片性能高于三星電子的話(huà)題曾一度引發(fā)熱議。

　　根據臺灣媒體報道，臺積電10納米制程工藝已經(jīng)準備就緒，該工藝的主要客戶(hù)有蘋(píng)果、海思(華為旗下)及聯(lián)發(fā)科。據可靠消息，華為明年1季度將量產(chǎn)新一代手機。而作為蘋(píng)果A系列芯片的主力代工廠(chǎng)，臺積電或將于明年一季度向蘋(píng)果交付部分芯片樣品進(jìn)行檢測，新一代iPhone通常于每年三季度進(jìn)行發(fā)布。

　　此前，三星曾經(jīng)為蘋(píng)果提供了超過(guò)一億塊芯片。根據目前情況來(lái)看，似乎蘋(píng)果已經(jīng)不再需要三星來(lái)代工生產(chǎn)芯片了。根據韓國媒體的報道，飽受“爆炸門(mén)”影響的三星電子正考慮將半導體子公司中的晶圓代工和芯片設計業(yè)務(wù)分拆。而就在今年10月，三星半導體還曾高調宣布10納米制程工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　那么，無(wú)論是面臨分拆風(fēng)波的三星電子還是獨攬蘋(píng)果A11芯片生產(chǎn)的臺積電，為何都對10納米制程工藝情有獨鐘?據美國科技媒體報道，目前在半導體行業(yè)，各家廠(chǎng)商都在制造工藝領(lǐng)域開(kāi)展激烈競爭。而“10納米”是指芯片的線(xiàn)寬，線(xiàn)寬越窄，芯片的處理能力就越強，能耗也越低。

　　臺積電挑戰納米工藝制高點(diǎn)

　　目前，各家廠(chǎng)商圍繞芯片線(xiàn)寬展開(kāi)的戰役已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段。全世界最大的半導體代工廠(chǎng)臺積電于上周宣布，計劃投資157億美元，用來(lái)建設5納米和3納米工藝的全新芯片生產(chǎn)線(xiàn)。臺積電新聞發(fā)言人還表示，已經(jīng)向行政機構提出土地申請，并稱(chēng)“新工廠(chǎng)將能生產(chǎn)全世界最先進(jìn)的芯片”。

　　據悉，新工廠(chǎng)或將在南部高雄科技園建設，并將于明年開(kāi)始建設5納米生產(chǎn)線(xiàn)，計劃于2020年投入量產(chǎn)。此外，3納米生產(chǎn)線(xiàn)將于2020年開(kāi)始建設，并于2022年開(kāi)始量產(chǎn)。此前，臺積電生產(chǎn)的芯片主要采用16納米制程工藝。根據臺積電的內部計劃，或于2022年將全部半導體制造轉移到5納米和3納米制程工藝上。

　　截至12月底，臺積電已經(jīng)抽調了將近400名工程師著(zhù)手研發(fā)3納米制程工藝。對于自身并不設計最終芯片，只是制造生產(chǎn)芯片的臺積電，在全球擁有將近500家客戶(hù)，其中來(lái)自蘋(píng)果和高通的訂單為臺積電貢獻了超30%的收入。此外，臺積電還為英偉達、海思(華為旗下)以及聯(lián)發(fā)科等生產(chǎn)芯片。

　　縱觀(guān)2010-2015年間，臺積電的營(yíng)收及利潤都在成倍增長(cháng)。步入2016年以來(lái)，全球智能手機增長(cháng)放緩趨勢明顯。而臺積電的業(yè)績(jì)卻表現出色，11月收入為930億元新臺幣，增幅高達46.7%，這也創(chuàng )造了在智能手機銷(xiāo)售淡季，卻仍然保持強勁盈利能力的驚人業(yè)績(jì)。此前臺積電曾預計第四季度利潤率將增至52.5%。

　　高通天價(jià)收購轉舵汽車(chē)芯片

　　與臺積電選擇深耕納米工藝不同，作為全球知名智能手機芯片設計巨頭，高通正在積極布局汽車(chē)芯片。10月，高通高調宣布將以每股110美元的現金收購NXP(恩智浦半導體)，收購計劃將耗資470億美元，而這也意味著(zhù)高通連同NXP的債務(wù)也一并支付了。據悉，收購計劃尚需審批，或將于2017年底全面完成。

　　此項收購計劃堪稱(chēng)半導體行業(yè)內的天價(jià)交易。一旦成功收購，高通將有可能從智能手機芯片設計供應商一躍飛升為頂級汽車(chē)芯片供應商。事實(shí)上，高通近乎一半以上的利潤都是來(lái)源于向手機制造商授權無(wú)線(xiàn)專(zhuān)利，而非設計和銷(xiāo)售芯片。顯然，收購NXP，可助力高通開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品線(xiàn)，從而減少對智能手機市場(chǎng)的過(guò)分依賴(lài)。

　　而NXP則因為2015年以118億美元的總價(jià)收購了飛思卡爾半導體而躋升為芯片市場(chǎng)(尤其是汽車(chē)芯片)頂級制造商。一直以來(lái)，高通采用無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)業(yè)務(wù)模式。其中，絕大部分芯片由臺積電等代工廠(chǎng)生產(chǎn)。而NXP則擁有7座可將硅片轉化為芯片的工廠(chǎng)，7座包裝和測試芯片的基礎設施。值得一提的是，一座具備生產(chǎn)全球最先進(jìn)芯片的工廠(chǎng)，其建立和生產(chǎn)成本幾乎高達100多億美元。(注：不含債務(wù)，高通收購NXP僅需390億美元;飛思卡爾半導體為原摩托羅拉半導體部。)

　　自2015年以來(lái)，半導體行業(yè)的并購交易總規模超2000億美元。隨著(zhù)智能手機和個(gè)人電腦芯片市場(chǎng)銷(xiāo)量增速放緩，芯片市場(chǎng)格局亦發(fā)生著(zhù)微妙的變化。上月，華為成功拿下“5G標準”三個(gè)場(chǎng)景中的一個(gè)場(chǎng)景。一時(shí)間“華為碾壓高通，拿下了5G時(shí)代話(huà)語(yǔ)權”的聲音不絕于耳。

　　而彼時(shí)的高通，或許在思忖著(zhù)靠販賣(mài)無(wú)線(xiàn)專(zhuān)利吃飯的日子還有多久。這或許正是迫使高通天價(jià)收購NXP，并寄希望于為無(wú)人駕駛汽車(chē)提供芯片的真正原因。