傳Tesla有意自主研發(fā)車(chē)用芯片 已與三星簽訂代工合約

　　傳聞三星電子(Samsung Electronics)已與美國電動(dòng)車(chē)廠(chǎng)Tesla簽約，將設計、供應半導體芯片。為了加速進(jìn)軍車(chē)用半導體市場(chǎng)，三星也將獨立出晶圓代工與IC設計部門(mén)，相關(guān)消息預定在2016年底定期人事改組時(shí)正式公布。

　　據韓媒ET News報導，8日業(yè)界消息指出，三星最近已與Tesla簽署特定用途積體電路(Application-specific Integrated Circuits;ASIC)芯片代工生產(chǎn)合約，將依照Tesla的需求設計與制造芯片。

　　Tesla自動(dòng)駕駛核心芯片技術(shù)原由以色列業(yè)者M(jìn)obileye負責供應，但近期發(fā)生使用Tesla自動(dòng)駕駛系統導致的死亡車(chē)禍，讓雙方合作關(guān)系緊急喊卡。

　　據了解，雖然Tesla目前從NVIDIA取得自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的人工智能(AI)芯片，但長(cháng)期而言，Tesla打算采用自主研發(fā)芯片，因此決定與三星合作。類(lèi)似早期蘋(píng)果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在購并P.A. Semi之后，改為自己進(jìn)行IC設計的模式。

　　據傳三星系統LSI事業(yè)部晶圓代工組已指派專(zhuān)務(wù)級主管負責Tesla相關(guān)計劃。業(yè)界表示，ASIC芯片代工從設計、樣品到正式量產(chǎn)大約需要3年，是一項大規模長(cháng)期計劃;三星與Tesla合作將可提升在汽車(chē)領(lǐng)域的事業(yè)能量。

　　隨著(zhù)三星與Tesla締結合作關(guān)系，三星將從系統LSI事業(yè)部中獨立出晶圓代工、IC設計部門(mén)的可能性再度引發(fā)討論。

　　2016年上半，三星多次診斷系統LSI事業(yè)部營(yíng)運，關(guān)鍵問(wèn)題在于業(yè)績(jì)受少數大客戶(hù)影響程度過(guò)大，亦即受到蘋(píng)果轉單臺積電的影響。

　　三星由社長(cháng)級高層負責晶圓代工事業(yè)，引發(fā)客戶(hù)端有商業(yè)機密外露的疑慮，因此經(jīng)營(yíng)診斷小組評估之后，做出應切割晶相關(guān)部門(mén)的暫訂結論，但這個(gè)結論一直沒(méi)被付諸實(shí)行。

　　知情人士表示，Tesla要求三星必須做出完整切割，因此三星系統LSI事業(yè)部應會(huì )獨立晶圓代工與IC設計部門(mén)。

　　目前系統LSI事業(yè)部正從事自有品牌的車(chē)用核心系統單芯片(SoC)設計研發(fā)，啟動(dòng)的第一項任務(wù)是與奧迪(Audi)合作。該計劃由社長(cháng)金奇南在2015年底代表出面簽署，內容包括供應存儲器、開(kāi)發(fā)用于車(chē)載資訊娛樂(lè )(Infotainment)的SoC等，相關(guān)產(chǎn)出預定搭載于2019年上市的奧迪新車(chē)。

　　三星消息人士指出，重要人物已接獲將有組織異動(dòng)訊息，公司內部對這方面的組織調整正進(jìn)行準備。

　　業(yè)界認為，三星透過(guò)部門(mén)改組與執行Tesla的合作計劃，將讓半導體暨裝置解決方案事業(yè)部(DS)的業(yè)務(wù)重心，由移動(dòng)裝置逐漸轉移到汽車(chē)領(lǐng)域。

　　加上先前大動(dòng)作購并美國車(chē)用電子業(yè)者Harman，直屬于副會(huì )長(cháng)權五鉉的電裝事業(yè)組可望在2016年底定期人事改組時(shí)升格為事業(yè)部，并由社長(cháng)層級人物擔任事業(yè)部長(cháng)。

　　三星的車(chē)用電子事業(yè)發(fā)展方向，將以提升半導體部門(mén)的對外合作機會(huì )，加速攻掠全球車(chē)用零組件市場(chǎng)。