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nepes采用西門(mén)子EDA先進(jìn)設計流程,擴展3D封裝能力
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國nepes公司已采用西門(mén)子ED 的系列解決方案,以應對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設計挑戰。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示:“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導體封裝設計和制造服務(wù)解決方案,幫助客戶(hù)在半導體市場(chǎng)上獲得持續成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高,nepes與西門(mén)子EDA的攜手將幫助我們實(shí)現發(fā)展所需的創(chuàng )新技術(shù)?!眓epes 是外包半導體封裝測試服務(wù)(OSAT)的全球領(lǐng)導者,致力于為全球電子業(yè)客戶(hù)提供世界級的封裝、測試和半
- 關(guān)鍵字: nepes 西門(mén)子EDA 3D封裝
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