nepes采用西門(mén)子EDA先進(jìn)設計流程，擴展3D封裝能力

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門(mén)子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設計挑戰。

SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導體封裝設計和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶(hù)在半導體市場(chǎng)上獲得持續成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes與西門(mén)子EDA的攜手將幫助我們實(shí)現發(fā)展所需的創(chuàng )新技術(shù)?！?/p>

nepes 是外包半導體封裝測試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導者，致力于為全球電子業(yè)客戶(hù)提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務(wù)；nepes 還同時(shí)提供封裝設計服務(wù)，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和面板級封裝。

基于已有技術(shù)，nepes加入西門(mén)子EDA的 Calibre^? 3DSTACK、用于電氣規則檢查的HyperLynx?，以及 Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer一系列技術(shù)能力，推動(dòng)封裝技術(shù)創(chuàng )新，為全球IC客戶(hù)提供快速可靠的設計服務(wù)，包括基于2.5D/3D的chiplet設計。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件電路板系統高級副總裁AJ Incorvaia表示：“西門(mén)子EDA致力于向nepes等供應鏈合作伙伴提供行業(yè)領(lǐng)先的半導體封裝技術(shù)，助其實(shí)現數字化目標。西門(mén)子EDA與nepes建有良好的合作關(guān)系，此次雙方進(jìn)一步合作將為共同客戶(hù)帶來(lái)更多優(yōu)選的解決方案?！?/p>