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3d封裝
3d封裝 文章 進(jìn)入3d封裝技術(shù)社區
nepes采用西門(mén)子EDA先進(jìn)設計流程，擴展3D封裝能力
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門(mén)子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關(guān)的熱、機械和其他設計挑戰。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶(hù)提供全面的半導體封裝設計和制造服務(wù)解決方案，幫助客戶(hù)在半導體市場(chǎng)上獲得持續成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來(lái)越高，nepes與西門(mén)子EDA的攜手將幫助我們實(shí)現發(fā)展所需的創(chuàng )新技術(shù)?！眓epes 是外包半導體封裝測試服務(wù)（OSAT）的全球領(lǐng)導者，致力于為全球電子業(yè)客戶(hù)提供世界級的封裝、測試和半
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
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“烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術(shù)能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？
- 2021年6月30日，近日新浪微博@烏合麒麟被網(wǎng)友指責轉發(fā)不實(shí)消息、造謠。雙方就“14nm芯片經(jīng)過(guò)優(yōu)化和新技術(shù)支持，是否可以比肩7nm性能”的問(wèn)題論戰了多日，最終于6月27日烏合麒麟發(fā)布了一條收回道歉的聲明，并且他在這則聲明中提到了一些他對于3D封裝技術(shù)的理解?！ 盀鹾削梓搿笨谥械?4+14nm 3D封裝技術(shù)能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？ 關(guān)于他們爭論的問(wèn)題，筆者認為可以從兩個(gè)方面探討： *采用14nm工藝制造的芯片是否可以通過(guò)3D封裝等技術(shù)最終達到肩比7nm的性能？ 這個(gè)說(shuō)法本身沒(méi)問(wèn)題?！ ?這個(gè)
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臺積電與美國客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)3D封裝技術(shù)，計劃2022年量產(chǎn)
- 據報道，全球最大半導體代工企業(yè)臺積電正在與 Google 等美國客戶(hù)共同測試、開(kāi)發(fā)一種先進(jìn)的“整合芯片”封裝技術(shù)，并計劃于 2022 年量產(chǎn)?！ 脮r(shí)，Google 及 AMD 將成為其第一批客戶(hù)，Google 計劃將最新技術(shù)的芯片用于自動(dòng)駕駛，而 AMD 則希望借此加大在與 Intel 之間競爭勝出的概率?！ ∨_積電將此 3D 封裝技術(shù)命名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案可以實(shí)現將幾種不同類(lèi)型的芯片（例如處理器、內存或傳感器）堆疊和鏈接到一個(gè)封裝實(shí)體之中，因
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規模達57.49億美元
- 根據產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng )造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復合成長(cháng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場(chǎng)是最大的貢獻者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術(shù)的真正驅動(dòng)力，并且將呈現高度成長(cháng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力?！ 《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò )(HPC&
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3d封裝介紹
3D晶圓級封裝，英文簡(jiǎn)稱(chēng)（WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本?！ ∫唬悍庋b趨勢是疊層封(PoP)；低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP?！ 《憾嘈酒? [ 查看詳細 ]
3d封裝專(zhuān)欄文章
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