先進(jìn)制程競賽Xilinx首重整合價(jià)值

　　由于A(yíng)SIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來(lái)FPGA不斷整合更多的功能，同時(shí)也突破了過(guò)往功耗過(guò)高的問(wèn)題，尤其當進(jìn)入28奈米制程之后，其性?xún)r(jià)比開(kāi)始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開(kāi)始取代部分ASIC市場(chǎng)，應用范圍也逐步擴張。

　　掌握這樣的趨勢，讓FPGA大廠(chǎng)Xilinx在28奈米的產(chǎn)品營(yíng)收持續成長(cháng)。Xilinx企業(yè)策略與行銷(xiāo)資深副總裁SteveGlaser指出，預估今年在28奈米產(chǎn)品線(xiàn)將會(huì )有1億美元的營(yíng)收，市占率高達61%，而2014年更將大幅成長(cháng)，目標將成長(cháng)至2億5千萬(wàn)營(yíng)收表現，市占率也將成長(cháng)至72%。

　　穩固28奈米市場(chǎng)后，Xilinx也持續透過(guò)與臺積電的合作，將制程進(jìn)展到20奈米，并在7月開(kāi)始Tapeout(試生產(chǎn))，Glaser表示，第一款采用20nm制程的產(chǎn)品將導入UltraScale可編程架構，預估將高出競爭對手1.5-2倍的系統級效能與整合度。UltraScale強調的是ASIC級的可編程架構，可以從單晶片擴充到3DIC，也能夠從20奈米的平面制程擴充到16奈米FinFET。

　　Glaser指出，相較于英特爾，臺積電20奈米的雙重成像(DoublePatterning)技術(shù)在電晶體密度高占有優(yōu)勢，并且具備3DIC關(guān)鍵技術(shù)以及ARMSoC的設計與制造資源，除此之外還有UltraScale架構、Vivado軟體及矽智財(IP)等。這些產(chǎn)品架構或設計工具等資源是在先進(jìn)制程競爭時(shí)所具備的重要關(guān)鍵，這也使的臺積電成為Xilinx可靠的晶圓代工合作伙伴。

　　Glaser認為，不同于競爭對手Altera找上英特爾作為合作伙伴，Xilinx更重視的是整合所有價(jià)值并發(fā)揮最大化效用。而Xilinx也在近期宣布已與臺積電開(kāi)始量產(chǎn)市場(chǎng)首批的異質(zhì)(Heterogeneous)3DIC產(chǎn)品Virtex-7HT系列。而未來(lái)，Xilinx也將持續與臺積電進(jìn)行密切合作，并采用16nmFinFET制程技術(shù)打造具備快速上市及高效能優(yōu)勢的FastestFinFET，預計2013年開(kāi)始提供測試晶片，2014年首款產(chǎn)品將問(wèn)世。