12寸晶圓需求大 臺積受惠

　　研調機構IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大，預計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿(mǎn)載的臺積電(2330)可望持續受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。

　　牽動(dòng)臺股除權息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續以貼息姿態(tài)開(kāi)盤(pán)，終場(chǎng)又守在107元平盤(pán)價(jià)。盡管如此，外界仍相當看好臺積電未來(lái)營(yíng)收表現。

　　IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12寸晶圓占比達56%。隨著(zhù)智能型手持裝置等的需求大增，包括DRAM、快閃存儲器、影像感測、電源管理IC及邏輯IC等產(chǎn)品，未來(lái)仍都需要12寸晶圓的支持。

　　因此，12寸晶圓的產(chǎn)能未來(lái)會(huì )有相當豐沛的產(chǎn)品來(lái)源可以填滿(mǎn)，產(chǎn)能比重也將持續升高，預計2017年時(shí)，12寸晶圓占整體晶圓代工總產(chǎn)能的比重，將提高到70.4%。

　　其中，臺積電、英特爾、格羅方德、三星、海力士、東芝、美光等，都是目前12寸晶圓產(chǎn)能的主要供應商，未來(lái)幾年可望持續受惠。臺積電預估，今年晶圓總產(chǎn)能可望成長(cháng)11%，其中12寸晶圓產(chǎn)能可以成長(cháng)17%。

　　另外，市場(chǎng)雖然已把焦點(diǎn)放到18寸晶圓，但IC Insights認為，18寸晶圓的產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)仍將只有0.1%。以12寸晶圓廠(chǎng)商數量較8寸少了61%來(lái)看，未來(lái)能進(jìn)入18寸晶圓的半導體廠(chǎng)商，最多不會(huì )超過(guò)10家。