日月光CPO裝置 搶數據中心商機

日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學(xué)（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個(gè)光學(xué)引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內，實(shí)現了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長(cháng)帶寬。 日月光強調，CPO裝置不僅顯著(zhù)提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時(shí)改善延遲、數據吞吐量和可擴展性，因應數據中心的未來(lái)挑戰。

日月光CPO實(shí)現將光學(xué)引擎直接整合到交換器（switch）內的先進(jìn)封裝技術(shù)，可以達成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統插拔式模組轉為光學(xué)IO以及完全整合的3D共同封裝光學(xué)模組的關(guān)鍵步驟。 日月光CPO封裝流程的重要里程碑包含控制基板翹曲與共面度（coplanarity），以滿(mǎn)足光纖陣列耦合的要求以及邊緣（水平）和表面（垂直）光纖耦合的結構和翹曲協(xié)同需求。 這對于優(yōu)化數據吞吐量，同時(shí)最小化光學(xué)相關(guān)損失至關(guān)重要。

隨著(zhù)帶寬需求呈指數增長(cháng)，目前的面板可插拔（FPP）解決方案的發(fā)展路線(xiàn)圖，在密度、功率和成本方面顯示出其發(fā)展路線(xiàn)（Roadmap）的限制。 切換速度的提高也導致序列器與解序列器（SerDes）互連功耗在總切換功耗中占比增加。 這推動(dòng)了將光學(xué)元件從FPP移至更接近交換器ASIC的封裝中。

日月光銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)資深副總Yin Chang進(jìn)一步說(shuō)明，產(chǎn)業(yè)已從傳統計算進(jìn)入高性能計算時(shí)代，先進(jìn)AI模型/應用以及不斷變化的云端和邊緣計算，持續增加數據中心需求。 這不僅在功率和冷卻方面帶來(lái)巨大的挑戰，也需要產(chǎn)業(yè)提供促進(jìn)應用和擴展的突破性創(chuàng )新。 日月光將硅光子技術(shù)提升到新的水平，并且在A(yíng)I普及的關(guān)鍵時(shí)刻，提供具有卓越能效的CPO技術(shù)來(lái)增強客戶(hù)價(jià)值。