高階產(chǎn)能吃緊 封測廠(chǎng)急擴產(chǎn)

　　高階封測需求持續緊俏，日月光(2311)、矽品(2325)積極擴充相關(guān)封測產(chǎn)能，頎邦(6147)、京元電(2449)等也大喊測試產(chǎn)能很缺，第2季趕忙追加高階測試機臺。業(yè)者預估，高階封測供需吃緊情況恐要等到今年底才會(huì )見(jiàn)到改善。

　　高階封測設備成本高

　　測試產(chǎn)能大缺，京元電除透過(guò)采購擴充測試產(chǎn)能之外，深耕長(cháng)達20年之久的自制設備E320也在近年來(lái)發(fā)酵，已成陸續獲得聯(lián)發(fā)科(2454)、豪威(OmniVision)等采用，目前機臺數量已超過(guò)600臺，預估今年底前有機會(huì )達到800~1000臺的水準，將占整體測試機臺比重達30~40%，營(yíng)收貢獻也可提升至20~25%。

　　在高解析度與大螢幕的驅動(dòng)帶動(dòng)下，LCD驅動(dòng)IC所需測試時(shí)間加倍，這也讓頎邦、南茂、久元(6261)不約而同增加測試設備。

　　頎邦預估新增55臺測試設備將于本季底前全數到位，南茂今年資本支出中20%也將用于增加測試設備，而久元預估今年陸續將增加15臺。

　　隨著(zhù)高階封測設備成本愈來(lái)愈高，動(dòng)輒上億或數千萬(wàn)元的曝光機、測試機臺，都增加該產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻。矽品董事長(cháng)林文伯說(shuō)，月產(chǎn)能1萬(wàn)片12寸凸塊生產(chǎn)線(xiàn)就必須耗資10億元，現在可以持續投資高階封測設備的半導體封測廠(chǎng)廠(chǎng)商已不多。

　　矽品彰化廠(chǎng)擴充產(chǎn)能

　　矽品將彰化廠(chǎng)做為未來(lái)2年的主要作戰基地，該廠(chǎng)覆晶封裝目前月產(chǎn)能為1500萬(wàn)顆，最大規?？蓴U充到4000萬(wàn)顆的規模，凸塊的部分目前月產(chǎn)能為3萬(wàn)片，未來(lái)也將逐步增加至7萬(wàn)片。

　　另外，政府日前全面凍結菲勞引進(jìn)，讓積極找人擴產(chǎn)的日月光、矽品頗感頭痛，由于菲律賓外勞母語(yǔ)為英文，在溝通及學(xué)習上相較其他國家來(lái)得更快，因此菲勞占日月光與矽品外勞人數高達8成。