明年全球晶圓投資達頂峰 美國30%居榜首

 
    當地時(shí)間本周一，市場(chǎng)調研機構Strategic Marketing Associates公司公布最新調查報告稱(chēng)，今年美國半導體裝備和原材料的需求將增長(cháng)19%，明年將繼續增長(cháng)10%達到四 百億美元創(chuàng ) 2000 年以來(lái)最高水平。 

　　在今年全球半導體晶圓工廠(chǎng)投資排名中，美國公司的投資將占全球投資總數的30%位居第一，排名第二的是日本和`韓國的公司，它們的投資占全球投資總數的19%，比美國公司低12個(gè)百分點(diǎn)。 

　　調研公司總裁George Burns表示，明年全球晶圓工廠(chǎng)的資金投資將破紀錄的增長(cháng)到620億美元，今年全球的投資將實(shí)現兩位數增長(cháng)。從2004年開(kāi)始的全球新的晶圓工廠(chǎng)的構建今年將達到新的水平，明年的投資將達到頂峰。George在一份聲明中說(shuō)：“我們了解到明年全球在晶圓工廠(chǎng)中將建立35條新的生產(chǎn)線(xiàn)，全部投入生產(chǎn)后它們制造200毫米晶圓的產(chǎn)能將達到每月200萬(wàn)個(gè)?！?nbsp;

　　了滿(mǎn)足全球對DRAM儲存芯片和NAND閃存芯片的需求，在更多新的工廠(chǎng)投資中還將制造300毫米晶圓。在全部制造的晶圓中儲存芯片的制造將占到三分之二。 

　　東芝公司和SanDisk公司的合資企業(yè)將是全球晶圓工廠(chǎng)的領(lǐng)頭羊，包括三星電子公司、中國臺灣南亞公司、 Inotera公司、美光科技個(gè)和它的合資企業(yè)IM Flash公司，明年將有14條晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投入使用。亞太地區普遍建立的晶圓工廠(chǎng)將投入巨資增加制造設備和擴建廠(chǎng)房，美國芯片制造商為了整合晶圓工廠(chǎng)也將投入更多的資金。 

　　在全球新的晶圓工廠(chǎng)構建中，美國的公司將繼續保持領(lǐng)先地位，從2000年到2004年，美國晶圓工廠(chǎng)的投資占全球投資總數的30%，從去年到今年年底，美國的投資在全球所占的比例為20%。 

　　美國不僅僅吸引了美國的 公司在本國投資構建新的晶圓工廠(chǎng)，例如AMD公司將在紐約建立新的晶圓工廠(chǎng)，還吸引了許多外國的投資者來(lái)美國建立工廠(chǎng)，例如韓國的三星電子公司和德國的Qimonda公司 ，它們分別在美國 德州和維吉尼亞建立了晶圓工廠(chǎng)。從1995年至今年年底，美國的公司已經(jīng)構建了102個(gè)晶圓工廠(chǎng)，它們的投資總數已經(jīng)達到740億美元，占全球晶圓工廠(chǎng)投資總數的24% 

　　除了美國外，中國臺灣和日本的公司從1995年開(kāi)始為構建新的晶圓工廠(chǎng)也進(jìn)行了大量的投資。