2013年全球晶圓設備支出恐衰退

　　最新預測顯示，2013年全球晶圓設備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設備支出2012年299億美元，年減17.4%。預計晶圓設備市場(chǎng)2014年恢復成長(cháng)。

　　2012年，全球經(jīng)濟的不景氣，加之內存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致半導體設備市場(chǎng)景氣疲軟，資本投資也將在預測器件持平。

　　報告指出，晶圓制造廠(chǎng)產(chǎn)能利用率將在2012年底下探至80%以下，2013年底前緩慢回升至約85%。而先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率則在2012年下半年下滑至85%左右，到2013年底前可望達91%至93%的水準。

　　根據報告，智慧型手機和平板雖能刺激邏輯芯片對先進(jìn)設備的需求，但仍不足將整體產(chǎn)能利用水準拉抬至期望的水準，產(chǎn)能利用率將在明年第2季回升，因為芯片生產(chǎn)的需求恢復，以及2012年下半年與2013年上半年所采取的資本支出抑制策略使得新增產(chǎn)能趨緩，整體產(chǎn)能利用率可望于2013年底前恢復到正常水準，并為資本投資提供持續的動(dòng)能。

　　顧能認為，“智慧型手機和平板雖能刺激邏輯芯片對先進(jìn)設備的需求，但仍不足將整體產(chǎn)能利用水準拉抬至期望的水平，產(chǎn)能利用率將在明年第2季回升，因為芯片生產(chǎn)的需求恢復，以及2012年下半年與2013年上半年所采取的資本支出抑制策略使得新增產(chǎn)能趨緩，整體產(chǎn)能利用率可望于2013年底前恢復到正常水準，并為資本投資提供持續的動(dòng)能。