中國IC設計的主流將是什么？

　　筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見(jiàn)的主流不同。

　　                                     從芯片數量看
　　當前，從世界范圍來(lái)看，往先進(jìn)工藝節點(diǎn)移動(dòng)的勢頭是很強大的。因為各大晶圓廠(chǎng)在28nm、20nm的投入巨大，將來(lái)產(chǎn)能成熟后，預計產(chǎn)能會(huì )很大。其成本的誘因是非常大的，使客戶(hù)有很大的動(dòng)力向28、20nm移動(dòng)。

　　如果從世界代工廠(chǎng)的產(chǎn)能來(lái)看，45nm以下的產(chǎn)能基本是滿(mǎn)載情況。0.18微米、0.25微米的利用率低很多。這說(shuō)明起碼新的設計正在向新工藝移動(dòng)。

　　如果從全球晶圓片的整體出貨量來(lái)看，現在的主流是45/40nm節點(diǎn)。從發(fā)展勢頭看，還是往32nm、28nm走。

　　                                     從設計的數量看
　　如果單純看設計的數量，80%是模擬和混合信號(成熟工藝)，tapeout量雖然很大，但不代表生產(chǎn)的數量大。