日月光：下半年逐季成長(cháng)Q3不錯 Q4成長(cháng)非常有把握

 　　IC封測大廠(chǎng)日月光對下半年營(yíng)運看法正面，高層主管28日表示，下半年營(yíng)運一定可以逐季成長(cháng)，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來(lái)相同之營(yíng)收規模，但主要是因銅打線(xiàn)比重攀升，導致產(chǎn)品價(jià)格下滑，加上金價(jià)下跌影響所致，不過(guò)對下半年出貨成長(cháng)樂(lè )觀(guān)，預期營(yíng)運可逐季成長(cháng)，第3季的表現將會(huì )不錯，第4季則一定有把握可持續向上成長(cháng)，新投入之設備也將陸續帶來(lái)營(yíng)收，對后市看法正面。

　　日月光高層主管表示，半導體產(chǎn)業(yè)平均年復合成長(cháng)率仍有7%，雖較過(guò)去動(dòng)輒兩位數的年增幅度還少，不過(guò)這是產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢所致，長(cháng)期而言半導體仍將持續成長(cháng)，而日月光在2010年時(shí)就已預估，2011-2014年將呈現微幅成長(cháng)的態(tài)勢，2014年底到2015年初時(shí)將有一個(gè)明顯幅度之回檔修正，主要還是成熟國家經(jīng)濟動(dòng)能有慮，壓抑成長(cháng)動(dòng)能，預期在修正后景氣可望就會(huì )回復到較為正常的循環(huán)。

　　日月光指出，未來(lái)晶圓廠(chǎng)與封測廠(chǎng)的資本支出金額將會(huì )逐漸收斂，晶圓廠(chǎng)支出金額將會(huì )向下滑落，而后段封測廠(chǎng)資本支出金額則會(huì )向上增加，而這些金額也將顯示在封測產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)趨勢上，日月光評估，全球半導體封測事業(yè)需求，將從今年的500億美元，成長(cháng)到2016年的650億美元，其中有一半以上的比重會(huì )是來(lái)自于IDM(整合元件廠(chǎng))的委外訂單，看好IDM委外代工的成長(cháng)趨勢。

　　日月光主管強調，未來(lái)幾年日月光要打贏(yíng)對手，并穩步提升市占率，主要的關(guān)鍵動(dòng)能就是來(lái)自于IDM廠(chǎng)委外釋單的趨勢，而雖然目前智慧型手機市場(chǎng)很夯，但仍有其成長(cháng)局限性，但全球幾乎多數終端電子裝置的元件，都是由全球幾大IDM廠(chǎng)供應，其封測訂單將持續釋出委外，這是未來(lái)日月光要搶食的領(lǐng)域，也是近年日月光積極擴充高、中與低階產(chǎn)能的目的。

　　就營(yíng)運面而言，日月光主管指出，短線(xiàn)仍看好下半年營(yíng)運可逐季向上成長(cháng)，在通訊產(chǎn)品的帶動(dòng)下，第4季動(dòng)能值得期待，也一定有把握可以做到比第 3 季成長(cháng)，且出貨的產(chǎn)品多以28奈米為主，營(yíng)收與利潤也佳。