全球封測市場(chǎng)加速“洗牌”

目前全球封測市場(chǎng)格局正在加速“洗牌”，針對封測廠(chǎng)發(fā)生的變動(dòng)，業(yè)界認為，關(guān)鍵原因需要考慮到供應鏈的問(wèn)題。同時(shí)令業(yè)界關(guān)心的是，在這風(fēng)云變幻之下，封測產(chǎn)業(yè)格局會(huì )如何變化？各大廠(chǎng)商又有何戰略布局？

封測市場(chǎng)變動(dòng)叢生，影響幾何？

從半導體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節來(lái)看，封測位于IC設計與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導體制造后道工序。目前，全球頭部封測廠(chǎng)包括日月光半導體、安靠（Amkor）、長(cháng)電科技、力成科技、華天科技、晶方半導體、京元電子、南茂科技、矽品精密、通富微電等。

細數廠(chǎng)商動(dòng)作，從去年至今，全球封測市場(chǎng)不斷上演收并購事件，涉及矽格、長(cháng)電科技、菱生精密、Qorvo、力成科技、南茂科技等。

從最新的動(dòng)態(tài)來(lái)看，矽格新拿下一工廠(chǎng)：5月9日，半導體封測廠(chǎng)矽格發(fā)布公告稱(chēng)，子公司矽格聯(lián)測股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽格聯(lián)測”）得標中國臺灣竹科硬盤(pán)零件大廠(chǎng)力森諾科竹科廠(chǎng)房標售案，交易總金額16.8億元新臺幣（單位下同）。

據介紹，本次標的為新竹市東區科技五路8號整棟廠(chǎng)房，位于新竹科學(xué)園區門(mén)戶(hù)第一排，建筑物為地上五層樓的科技廠(chǎng)房，建物總面積為約1.38萬(wàn)坪，基地面積則為6493.16坪，由矽格聯(lián)測股份有限公司以16.8 億元得標。（注：1坪等于3.3平方米）

長(cháng)電科技進(jìn)軍存儲：3月4日，長(cháng)電科技發(fā)布公告，長(cháng)電管理公司擬以現金方式收購出售方持有的晟碟半導體80%股權，收購金額為6.24億美元。資料顯示，晟碟半導體的母公司是西部數據，晟碟半導體主要從事先進(jìn)閃存存儲產(chǎn)品的研發(fā)、封裝和測試，是全球規模較大的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠(chǎng)之一。公司生產(chǎn)的產(chǎn)品類(lèi)型主要包括SD、MicroSD、iNAND閃存模塊等。長(cháng)電科技公司表示，此舉將擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

日月光投控收下英飛凌兩座后段封測廠(chǎng)：2月，英飛凌對封測產(chǎn)能進(jìn)行調整，出售菲律賓甲美地市（Cavite）及韓國天安市（Cheonan）兩座后段封測廠(chǎng)給日月光半導體。此次日月光投控將擴大在車(chē)用和工業(yè)自動(dòng)化應用的電源晶片模組封測與導線(xiàn)架封裝，投資金額逾新臺幣21億元，最快今年第2季底完成交易。日月光投控表示，這兩筆交易可增加日月光半導體產(chǎn)能，并滿(mǎn)足英飛凌后續訂單需求。

菱生精密賣(mài)掉力源：2月，封裝代工廠(chǎng)菱生精密決定將所持有的寧波力源的全部股權，即100%的權益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司，交易總額達到約3.078億元新臺幣。資料顯示，菱生精密是一家專(zhuān)業(yè)從事半導體封裝與測試的公司，于1970年由日本三菱電機及大生電子共同出資在臺北成立，而寧波力源的主要業(yè)務(wù)集中在IC封裝與測試領(lǐng)域。

力成科技出售兩家子公司：2023年6月，力成科技接連宣布將蘇州力成70%股權出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。力成科技表示，保留的三成蘇州力成股權，也為其持續拓展大陸封測市場(chǎng)留有余地。 

Qorvo剝離在華工廠(chǎng)：2023年12月，Qorvo宣布將北京和山東德州的組裝和測試設施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應鏈的舉措之一。據悉，此次剝離在華工廠(chǎng)后，Qorvo僅在美國本土、哥斯達黎加和德國設有自建工廠(chǎng)。 

南茂科技出售子公司股份：2023年12月，南茂科技宣布，董事會(huì )通過(guò)100%轉投資子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部45.0242%股權，給蘇州元禾璞華智芯股權投資合伙企業(yè)等11家當地企業(yè)，交易金額9.79億元人民幣，分兩期交割股權價(jià)款。 

業(yè)界認為上述部分廠(chǎng)商分割業(yè)務(wù)線(xiàn)，調整業(yè)務(wù)分布，這些“買(mǎi)賣(mài)”舉動(dòng)側面凸顯出了整個(gè)封測行業(yè)正面臨動(dòng)蕩。而從另一角度來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)鏈的調整，中國大陸廠(chǎng)商也將迎來(lái)更多機會(huì )。

全球多方布局，封測廠(chǎng)頻現

存儲器等細分領(lǐng)域釋出上升的信號，半導體行業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)始浮動(dòng)，其中，市場(chǎng)對先進(jìn)封裝的需求不斷上升，此前業(yè)界傳出先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急的訊息。

此外，據業(yè)界信息，目前先進(jìn)封裝領(lǐng)域的主要競爭者早已不僅僅是日月光、安靠、長(cháng)電科技、通富微電、華天科技等傳統的封裝企業(yè)，許多晶圓代工大廠(chǎng)，比如臺積電、三星、英特爾等也紛紛參與進(jìn)來(lái)。

當前AI人工智能、新能源汽車(chē)、能源等應用領(lǐng)域加速發(fā)展，封裝技術(shù)必須不斷創(chuàng )新以應對市場(chǎng)需求，與此同時(shí)，后端產(chǎn)能的供給穩定也非常關(guān)鍵。目前業(yè)界十分關(guān)注，包括高性能計算（HPC）芯片、AI芯片、網(wǎng)絡(luò )芯片及車(chē)用芯片等封測供給問(wèn)題。

從產(chǎn)能部署來(lái)看，日月光、英飛凌等很多大廠(chǎng)都在布局封裝產(chǎn)能，大多廠(chǎng)商表示旨在加強地域彈性制造能力及供應安全。從產(chǎn)能上來(lái)看，從英飛凌與安靠擴大合作，雙方將在葡萄牙波爾多（Porto）建立一座新的封裝和測試中心，預計2025年上半年開(kāi)始營(yíng)運。

鴻海公司旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)增資青島新核芯科技，投資金額為人民幣1億元。青島新核芯主要布局半導體晶圓凸塊與載板加工制造，業(yè)界人士認為，鴻海集團借此擴大AI等高端應用芯片封裝布局。資料顯示，青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng )新封裝工廠(chǎng)，成立于2020年，2021年7月開(kāi)始設備安裝，12月實(shí)現批量生產(chǎn)，初期月產(chǎn)量預計可達3萬(wàn)片。

半導體新創(chuàng )公司Silicon Box計劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設先進(jìn)封測產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠(chǎng)將引入面板級封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域提供封測服務(wù)。

值得一提的是，印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)阿什維尼·維什瑙于2月批準設立3座晶圓廠(chǎng)，合計價(jià)值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團與力積電合作建設的印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)，以及塔塔集團和印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠(chǎng)。

其中，第二座工廠(chǎng)為塔塔集團在印度東北部阿薩姆邦建立的封測工廠(chǎng)，是由塔塔集團旗下的塔塔半導體組裝公司（Tata Semiconductor Assembly）與Test Pvt Ltd合作建設的，總投資2700億盧比，日產(chǎn)能可達4800萬(wàn)顆芯片；第三座工廠(chǎng)則是印度CG Power與日本瑞薩電子、泰國Stars Microelectronics共同建設的封測工廠(chǎng)，總投資760億盧比，日產(chǎn)能約1500萬(wàn)顆芯片。