AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進(jìn)行收購

　　8月7日消息，據國外媒體報道，芯片設計商AMD今日發(fā)表聲明稱(chēng)，公司計劃發(fā)行規模為3億美元的優(yōu)先票據籌資。AMD同時(shí)表示，或利用所籌部分資金進(jìn)行收購。

　　AMD在聲明中表示，公司計劃以定向增發(fā)的方式，發(fā)行總計3億美元，于2022年到期的優(yōu)先票據。

　　所籌資金部分將用于償付本月到期的5.75%的可轉換優(yōu)先票據，以及2015年到期的6%的可轉換優(yōu)先票據。這筆款項中的部分金額還會(huì )被用來(lái)支持晶圓工廠(chǎng)GlobalFoundries的生產(chǎn)。

　　此外，AMD還計劃利用所籌資金進(jìn)行收購。業(yè)界稱(chēng)ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價(jià)格收購了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商SeaMicro。

　　提交至美國證券交易委員會(huì )(SEC)的文件顯示，AMD目前擁有4.85億美元短期債券和15.1億美元長(cháng)期債券，亦有超過(guò)10億美元的現金和另外5.64億美元有價(jià)證券。