臺半導體估年產(chǎn)值1.54兆

　　臺灣資策會(huì )MIC預估，今年臺灣半導體整體產(chǎn)值可達新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導體產(chǎn)值成長(cháng)幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長(cháng)相對明顯。

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會(huì )」，資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼副主任洪春暉預估，今年全球半導體市場(chǎng)規模達3061億美元，成長(cháng)幅度約2.2%;臺灣半導體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現可望持續成長(cháng)，整體產(chǎn)值成長(cháng)幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，相較2011年成長(cháng)6%，產(chǎn)值達新臺幣1.54兆元。

　　從全球半導體市場(chǎng)來(lái)看，洪春暉預估，在整體終端應用產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩下，今年全球半導體市場(chǎng)預估較2011年持平或小幅成長(cháng)，今年第1季全球半導體市場(chǎng)已從谷底回升，下半年表現可望優(yōu)于上半年，下半年可望逐季溫和成長(cháng)。

　　從臺灣半導體產(chǎn)業(yè)角度來(lái)看，洪春暉指出，今年第1季表現普遍不佳，第2季因庫存回補出現強勁反彈，預估下半年臺灣晶圓代工和IC設計業(yè)成長(cháng)相對明顯。

　　展望今年臺灣IC設計業(yè)，洪春輝表示，下半年臺灣IC設計業(yè)持續受惠中國大陸中低階智慧型手機接單，以及多媒體電視系統單晶片(SoC)和機上盒晶片需求向上，帶動(dòng)成長(cháng)態(tài)勢;第2季和第3季廠(chǎng)商相關(guān)產(chǎn)品陸續配合客戶(hù)新機上市量產(chǎn)，若外部景氣環(huán)境和歐債問(wèn)題未進(jìn)一步惡化，全年臺灣IC設計產(chǎn)值可重回成長(cháng)。

　　洪春暉預估，今年臺灣IC設計產(chǎn)值將可溫和成長(cháng)4.2%，達新臺幣4152億元。

　　對于聯(lián)發(fā)科將并購晨星，洪春暉表示，兩強攜手后若能適當分工、有效整合資源，競爭力可望進(jìn)一步提升，將有利于臺灣廠(chǎng)商開(kāi)拓中高階行動(dòng)電話(huà)晶片市場(chǎng)，帶動(dòng)臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

　　在晶圓代工部分，洪春輝預估，今年全年臺灣晶圓代工產(chǎn)值可望達到新臺幣6079億元，年成長(cháng)15%，第2季臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)在28奈米和40奈米制程營(yíng)收，占臺灣整體晶圓代工制程營(yíng)收比重接近3成;預估到今年底，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)在28奈米和40奈米制程營(yíng)收占比，可望提高到4成左右。

　　不過(guò)由于受到歐債不確定性持續影響，加上第2季大幅出貨增加庫存量，洪春暉指出，第3季因客戶(hù)相對審慎保守，晶圓代工出貨規模成長(cháng)幅度可能趨緩。