臺灣半導體產(chǎn)業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%

　　臺灣資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估，估今年全球半導體產(chǎn)值將達3061億美元，增幅2%，臺灣半導體受惠晶圓代工表現優(yōu)異帶動(dòng)，估整體產(chǎn)值達1.54兆元，較2011年成長(cháng)6%，整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，而晶圓代工估產(chǎn)值達6079億元，年增15%，表現亮眼。

　　資策會(huì )表示，2012年第1季全球半導體市場(chǎng)從谷底回升，然而在終端產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(cháng)趨緩之下，全年估僅與去年持平或小幅成長(cháng)，不過(guò)臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進(jìn)制程業(yè)務(wù)成長(cháng)，且臺灣業(yè)者具客戶(hù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，因此有相對較高之成長(cháng)潛力，在客戶(hù)出貨成長(cháng)帶動(dòng)下，今年將呈現成長(cháng)態(tài)勢，全年產(chǎn)值可望達到6079億元，年增15%。

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)方面，資策會(huì )表示，受惠于中低價(jià)智慧型手機等市場(chǎng)成長(cháng)，加上臺灣業(yè)者在電視晶片市占率提升，第2、3季相關(guān)產(chǎn)品陸續配合客戶(hù)新機上市量產(chǎn)，因此預期產(chǎn)值將溫和成長(cháng)4.2%，達4152億元。

　　至于近期聯(lián)發(fā)科合并晨星一事，資策會(huì )產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，兩強攜手后若可適當分工、整合資源，競爭力可望進(jìn)一步提升，有利臺灣廠(chǎng)商開(kāi)拓中高階行動(dòng)電話(huà)晶片市場(chǎng)。

　　在封測產(chǎn)業(yè)方面，資策會(huì )指出，第2季封測業(yè)在晶圓代工的高成長(cháng)帶動(dòng)下出現強勁反彈，展望下半年，封測業(yè)仍可維持溫和成長(cháng)的態(tài)勢，預估全年封測營(yíng)收可達3520億元，年增3.9%。