IHS：2011 Q3至Q4半導體庫存終于下降

　　據eettaiwan 為了抑制供過(guò)于求，過(guò)去幾季以來(lái)業(yè)界不斷減少產(chǎn)量;而根據市調機構IHS iSuppli指出，2011年第三季，半導體庫存出現了八季以來(lái)的首次下降情況，且第四季還可望進(jìn)一步下降。

　　據IHSiSuppli公司稍早前公布的庫存報告(InventoryInsiderreport)，2011年第三季半導體庫存天數(DOI)從第二季的83天下降2.5%，來(lái)到81天。

　　自2009年以來(lái)，DOI一直呈現穩定上升趨勢。當時(shí)的庫存天數僅約65天左右。這是由于當時(shí)晶片制造商為了因應全球性的經(jīng)濟衰退而紛紛減產(chǎn)，因此庫存量便顯得相對較低。

　　但從那時(shí)起DOI便不斷攀升，據IHS表示，造成此一情況的部分原因，是廠(chǎng)商為了補充可能耗盡的庫存，加上供應鏈呈現出強勁需求，因此提高產(chǎn)量所導致的。但隨著(zhù)半導體成長(cháng)趨緩，庫存水位不斷增高也帶來(lái)了隱憂(yōu)。

　　IHS估計2011年全球半導體銷(xiāo)售額僅較前一年成長(cháng)1.9%。該公司原先預測2011年的半導體銷(xiāo)售額可成長(cháng)約7%。

　　半導體庫存水位是這個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展是否健康的重要指標，任何時(shí)間點(diǎn)的庫存量也都代表著(zhù)對于供應鏈的信任與否，IHS表示。

　　“2011年第三季，半導體供應商便開(kāi)始調整庫存，以減輕日益嚴重的供過(guò)于求局面，”IHS半導體分析師SharonStiefel表示。

　　Stiefel指出，隨著(zhù)全球經(jīng)濟放緩，訂單減少加上能見(jiàn)度降低，許多晶片制造商都開(kāi)始降低產(chǎn)能利用率。Stiefel進(jìn)一步指出，隨著(zhù)許多元件的交貨期都開(kāi)始回復到正常水準，不再像過(guò)去需要等待冗長(cháng)時(shí)間，晶片制造商對于減少庫存更具信心，因為他們毋需擔心供應鏈的壓力過(guò)大。

　　盡管庫存減少，但第三季的DOI仍然是過(guò)去10季以來(lái)最高的，達12.1%，超過(guò)2008年第四季的11.1%，IHS表示。因此該公司也預期2011年第四季的庫存將進(jìn)一步下降至2.5%，來(lái)到79.3天。

　　在半導體產(chǎn)業(yè)中，DOI水位上升的部份包括有手機OEM、經(jīng)銷(xiāo)商和類(lèi)比公司等不同領(lǐng)域的業(yè)者。但無(wú)晶圓廠(chǎng)、記憶體供應商、晶圓代工、PCOEM、儲存設備和電子制造服務(wù)供應商等領(lǐng)域的庫存水位則下降。

　　對手機制造商而言，第三季的庫存增加主要是由于供應商必須為年終旺季做準備所致，IHS表示。而純晶圓代工廠(chǎng)則由于降低產(chǎn)能利用率，因此庫存下降比預測更加強勁。

　　“在動(dòng)蕩的全球經(jīng)濟環(huán)境中，能見(jiàn)度依然低迷，半導體產(chǎn)業(yè)中的許多領(lǐng)域和需求仍然難以預測，”Stiefel說(shuō)。