傳三星電子正擴大半導體封裝聯(lián)盟

據Business Korea報道，三星電子預計今年將擴大其2.5D和3D MDI（多芯片集成）聯(lián)盟，新增十名成員。業(yè)界認為，三星電子此舉旨在試圖縮小與臺積電的技術(shù)差距。

根據報道，MDI聯(lián)盟由三星電子于2023年6月發(fā)起，旨在應對移動(dòng)和HPC應用芯片市場(chǎng)的快速增長(cháng)，三星電子將與其合作伙伴公司以及、存儲、基板封裝和測試領(lǐng)域的主要參與者進(jìn)行合作。