封測廠(chǎng)二季度增長(cháng)乏力 平均代工價(jià)格或下挫

　　據了解，金價(jià)持續飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線(xiàn)封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線(xiàn)封裝單價(jià)低，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)力道。就全球前4大封測廠(chǎng)而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預估季增率在6%以?xún)?，整體封測業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。

　　根據全球前4大封測廠(chǎng)近期法說(shuō)會(huì )所釋出展望，日月光預估第3季營(yíng)收可望季增3~6%，艾克爾季增率5~12%，硅品估2~6%，星科金朋成長(cháng)率為中間個(gè)位數幅度(6%)以?xún)?。日月光表示，目前庫存修正需?~3個(gè)月時(shí)間消化，預估9~10月存貨水平才會(huì )穩定，第3季成長(cháng)力道將比過(guò)去同期遜色。硅品董事長(cháng)林文伯則認為，成長(cháng)動(dòng)能將主要來(lái)自于通訊和消費領(lǐng)掝，PC較為疲軟，預料景氣自8月探底，9月回升。

　　半導體產(chǎn)業(yè)第3季旺季不旺已然定調，盡管大陸十一長(cháng)假及2011年底歐美圣誕節旺季需求即將來(lái)臨，惟歐美債務(wù)問(wèn)題仍未順利解決，將降低終端市場(chǎng)消費力道，連帶影響全球半導體產(chǎn)業(yè)。封測業(yè)第3季出貨量成長(cháng)力道雖優(yōu)于晶圓廠(chǎng)，然隨著(zhù)銅打線(xiàn)封裝制程產(chǎn)能開(kāi)出，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)率。

　　封測業(yè)者表示，由于金價(jià)飆高，歐美日系國際整合組件大廠(chǎng)轉進(jìn)銅打線(xiàn)制程意愿升高，預料銅打線(xiàn)制程業(yè)務(wù)將持續放大，不過(guò)，銅打線(xiàn)封裝制程單價(jià)較低，較金線(xiàn)約低15~25%，包括日月光、艾克爾、硅品、星科新朋等紛加速銅打線(xiàn)封測產(chǎn)能擴充，在成本優(yōu)勢吸引下，將加快IDM擴大委外代工訂單。

　　隨著(zhù)銅打線(xiàn)制程將陸續大量開(kāi)出，預估將導致銅導線(xiàn)封裝價(jià)格壓力有增無(wú)減，加上銅打線(xiàn)封裝價(jià)格本身就低于金打線(xiàn)封裝價(jià)格，2011年平均代工價(jià)格恐將向下調整8~10%。而由于全球消費需求疲軟，加上半導體庫存調整時(shí)間拉長(cháng)，以及半導體廠(chǎng)降低封測代工價(jià)格壓力，封測產(chǎn)業(yè)第3季成長(cháng)幅度將受到壓抑，相較于第2季成長(cháng)幅度可能不到5%。