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封測廠(chǎng)二季度增長(cháng)乏力 平均代工價(jià)格或下挫

  • 　　據了解，金價(jià)持續飆高，封測業(yè)加速拓展銅打線(xiàn)封裝制程產(chǎn)能，然因銅打線(xiàn)封裝單價(jià)低，恐壓抑封測業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)力道。就全球前4大封測廠(chǎng)而言，除艾克爾(Amkor)之外，其余3家包括日月光、硅品和星科金朋(STATS Chip PAC)皆預估季增率在6%以?xún)?，整體封測業(yè)產(chǎn)值季增率恐低于5%。
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硅品第二季度營(yíng)收不如預期

  • 　　半導體封測大廠(chǎng)硅品日前公布6月合并營(yíng)收50.98億元(新臺幣)，月增5.07%、年減6.8%;第二季營(yíng)收147.36億元，季增1.9%，低于原法說(shuō)會(huì )預估的成長(cháng)3%到5%，但公司仍看好下半年營(yíng)運表現。硅品表示，因日本強震產(chǎn)生重復下單情況嚴重，客戶(hù)6月下單轉趨保守，導致第二季營(yíng)收未達到法說(shuō)會(huì )預估的低標。 　　
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市場(chǎng)旺季 日月光硅品應接不暇接訂單

  • 　　下半年即將推出的多款車(chē)用電子、手機、筆記型計算機等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛星定位（GPS）、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、WiFi及藍牙傳輸等列為標準配備，EMS大廠(chǎng)亦改用次系統模塊方式出貨。因次系統模塊需采用系統封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴大SiP產(chǎn)能因應。 　　消費性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個(gè)月內，為了增加差異化以擴大銷(xiāo)售量，下半年即將推出的多款車(chē)用電子、手機、筆記型計算機、游戲機等電子產(chǎn)品，已將GPS系統、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、Wi-Fi及藍牙傳輸、CMOS感測組件、微型麥克風(fēng)等新功
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硅品介紹

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