2G手機芯片火拼 Q4掀價(jià)格戰

　　摩根士丹利證券昨(18)日指出，晨星2G芯片成長(cháng)快速，單月出貨已由今(2011)年初的100至200萬(wàn)顆大幅攀升到目前的500至600萬(wàn)顆，為聯(lián)發(fā)科出貨規模的7分之1至8分之1，加上中國廠(chǎng)商互芯(Coolsand)積極低價(jià)搶市，影響所及，聯(lián)發(fā)科接下來(lái)將有一波價(jià)格戰得打。

　　據此，摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈預期，聯(lián)發(fā)科未來(lái)60天股價(jià)表現將劣于大盤(pán)，除了上述潛在價(jià)格戰風(fēng)險外，聯(lián)發(fā)科近期股價(jià)領(lǐng)先大盤(pán)上漲，也使得投資價(jià)值不再具吸引力。

　　不過(guò)，瑞銀證券亞太區半導體首席分析師程正樺認為，聯(lián)發(fā)科股價(jià)經(jīng)過(guò)今年初以來(lái)的重挫，未來(lái)再度大跌機率已不高，是他維持“中立”看法的主要原因，但3.75G智能型手機芯片需求目前看起來(lái)并不強，在新產(chǎn)品難有突破的前提下，股價(jià)也很難有大漲空間。

　　根據呂家璈的了解，拜深圳世大運所賜，第3季中國手機芯片市場(chǎng)仍有旺季效應可期，尤其是7月，相關(guān)廠(chǎng)商出貨成長(cháng)動(dòng)能都不錯，但隨著(zhù)世大運8月11日開(kāi)始舉行，白牌手機需求已開(kāi)始趨緩下來(lái)，現在只能期待9月新一波拉貨需求。

　　從個(gè)別手機芯片廠(chǎng)商狀況來(lái)看，呂家璈指出，聯(lián)發(fā)科與展訊雙雄之間的戰爭看起來(lái)沒(méi)有太大變化，但值得注意的是，新進(jìn)廠(chǎng)商已開(kāi)始嶄露頭角，如晨星單月出貨量已由今年初的100至200萬(wàn)顆大幅攀升到目前的500至600萬(wàn)顆。

　　呂家璈表示，500至600萬(wàn)顆的量相當展訊的3分之1、是聯(lián)發(fā)科的7分之1至8分之1，若加上中國本土廠(chǎng)商互芯的竄起、積極展開(kāi)價(jià)格戰，第4季2G手機芯片市場(chǎng)競爭將非常激烈。

　　呂家璈認為，整體來(lái)說(shuō)，2G手機芯片組已越來(lái)越難區隔化，走向低價(jià)且平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)走跌將是必然趨勢，過(guò)去可能只有聯(lián)發(fā)科與展訊互打，現在又多了新進(jìn)競爭對手，意味著(zhù)新一輪價(jià)格戰即將開(kāi)打，未來(lái)提供低成本與低價(jià)產(chǎn)品的廠(chǎng)商，才能擴大市占率。