LTE芯片廠(chǎng)商群雄爭霸

　　2011年5月17日消息，未來(lái)全球LTE芯片的競爭格局將變得相當復雜，各個(gè)陣營(yíng)的廠(chǎng)商均加入到LTE芯片這個(gè)行業(yè)，大家憋足了勁，將目光全部投向了這個(gè)未來(lái)最大的蛋糕，并且一些由于在3G時(shí)代受制于個(gè)別廠(chǎng)商的專(zhuān)利壟斷，不能施展拳腳的2G芯片廠(chǎng)商更是將LTE作為東山再起的最后一個(gè)“新大陸”。

　　據有關(guān)媒體了解，除了傳統的獨立的芯片廠(chǎng)商(包括通信芯片與非通信芯片廠(chǎng)商)都在往LTE市場(chǎng)趕集外，大型整機廠(chǎng)商也都在做BB/AP(OFweek通信國際注：BB：BB為BandwidthBroker的簡(jiǎn)稱(chēng)，翻譯為帶寬代理;無(wú)線(xiàn)AP：AP為AccessPoint簡(jiǎn)稱(chēng)，翻譯為“無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)節點(diǎn)”)，或兩者都做，典型的是蘋(píng)果做AP，海思BB與AP都做，中興做BB，三星強項是AP，但是馬上BB也要商用了。當然，還有像英特爾，nVidia這樣的傳統PC芯片巨頭通過(guò)收購進(jìn)入3G。LTE市場(chǎng)。從目前的陣勢來(lái)看，將有幾十家公司將參與LTE芯片市場(chǎng)之爭。參加玩的廠(chǎng)商很多，最后能勝的可能很少?

　　“單模，單頻的LTE芯片廠(chǎng)商都將是浮云”威盛通信CEO張可對有關(guān)媒體說(shuō)道，“明顯的，未來(lái)多模，多頻才是主流趨勢。主流手機廠(chǎng)商希望他們的手機可以銷(xiāo)往全球，LTE芯片必須兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO/，同時(shí)要支持十幾個(gè)頻段，這是必須的要求。”所以，不要看現在非常熱鬧，可能到時(shí)真正能商用的沒(méi)有幾家。“這里，最大的挑戰來(lái)自于射頻收發(fā)RFIC，從目前的技術(shù)水平看，真正有能力做出多模十幾個(gè)頻段的RFIC廠(chǎng)商僅有四家。”張可稱(chēng)，“這四家是英特爾(收購IFX獲得),高通，ST-Ericsson以及富士通微電子。”

　　為什么是這四家呢?因為能實(shí)現LTE上多模多頻的RFIC的廠(chǎng)商，需要具有領(lǐng)先的數字RFIC技術(shù)，需要有成熟的CMOSRF工藝配合，需要有領(lǐng)先的SDR技術(shù)以及需要有高度的工藝整合能力。當然，還要之前已在W/G上成功商用的積累。正如一個(gè)華為的專(zhuān)家在我的微博中指出，“做通訊的，不要說(shuō)有沒(méi)有技術(shù)或者樣片，要看有沒(méi)有成熟商用歷史。一步一步積累，沒(méi)啥捷徑。通訊做到多模，已近是收官了，是前面n年布局的技術(shù)積累、團隊積累的總體結果呈現。助推火箭就是龐大的資金供給。前面兩手空空準備在LTE上一蹴而就，現在才想起多模的，都已經(jīng)晚了。”

　　這也就是為什么英特爾花巨資購買(mǎi)英飛凌IFX的重要原因之一。英飛凌的WCDMA數字RFIC是全球最早商用的(在日本)，并且在此領(lǐng)域一直領(lǐng)先。高通不用解釋?zhuān)琒TE的數字RFIC技術(shù)很大程度上來(lái)自于SiliconLabs，這家公司在數字RFIC具有創(chuàng )新，先是被NXP收購，然后隨著(zhù)NXP進(jìn)入STE。富士通微電子能放在這個(gè)巨頭的隊伍中，可能讓不少人頗有些吃。“這是因為富士通微電子收購了飛思卡爾的RFIC團隊，其實(shí)富士通的LTE/3G/2GRFIC已經(jīng)推廣大半年多了。”一位網(wǎng)友在我的微博中透露。

　　雖然面臨這四大RFIC巨頭，張可表示威盛也正在自己研發(fā)多模多頻RFIC，這是必須要做的。而在LTE基帶方面，雖然會(huì )有幾十家玩家，但張可認為威盛有一個(gè)很大的優(yōu)勢，這也是他們這么多年來(lái)堅持不懈獲得的競爭優(yōu)勢，就是在多模中增加了EVDO，可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式，“而之前沒(méi)有玩過(guò)CDMA/EVDO的廠(chǎng)商很難做到這一點(diǎn)。”他解釋?zhuān)?ldquo;因為CDMA/EVDO標準與規范非常復雜。”至于WCDMA芯片，威盛已出，但有關(guān)媒體認為它的重點(diǎn)不是單模W芯片，而是在LTE時(shí)代做到“全模”。

　　不過(guò)，張可表示威盛不會(huì )進(jìn)入AP市場(chǎng)，也不會(huì )做BB+AP的集成單芯片。“手機廠(chǎng)商需要的是多模的BB來(lái)支持全球的運營(yíng)商，我發(fā)現全球主流廠(chǎng)商更青睞BB+AP的方式，已被多個(gè)主流手機廠(chǎng)商采用，比如蘋(píng)果，三星，MOTO等。”BB與AP分離可更靈活地實(shí)現差異化的需求。然而，這點(diǎn)好象中國手機廠(chǎng)商并不認為，他們更喜歡BB與AP集成的方案，這也是國際手機廠(chǎng)商與中國手機廠(chǎng)商價(jià)值觀(guān)的較大區別吧。

　　在這幾十家LTE芯片的玩家中，有一類(lèi)群體則是特別值得關(guān)注的，這就是三星、華為、中興等手機廠(chǎng)商也要做手機芯片了。三星之前僅做AP，現在投入了幾百人在做BB，并且馬上就要商用了，這將對整個(gè)產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)較大的影響。十多年前一批手機芯片公司從母公司分離出來(lái)，這些分離出來(lái)的手機芯片公司多數已無(wú)蹤影。十多年后，一批手機公司又開(kāi)始自己做手機芯片。只不過(guò)，故事的主人換了!這就是歷史!歷史會(huì )重演嗎?“歷史總是螺旋式上升，人類(lèi)總是不記得教訓。”這是我微博中一個(gè)很精彩的評語(yǔ)，值得思考。4G，一個(gè)群雄爭霸的時(shí)代啊!