震后芯片制造商囤積庫存 下半年供應過(guò)剩成隱憂(yōu)

　　在311日本震災發(fā)生之后，電子產(chǎn)業(yè)供應鏈仍然處于動(dòng)蕩不安的狀態(tài);HSBC分析師Steven Pelayo表示：“最近消息來(lái)源已經(jīng)證實(shí)，有不少芯片制造商看到急單涌現，因為客戶(hù)都希望確保供應穩定。”

　　“來(lái)自數家無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體供貨商、通路業(yè)者、IDM廠(chǎng)與封測業(yè)者的消息都顯示，自日本震災發(fā)生之后，訂單活動(dòng)變得十分熱絡(luò );”Pelayo指出：“顯然芯片制造商正試圖囤積庫存，因為供應端的混亂不安已經(jīng)影響了整個(gè)供應鏈，也沖擊終端產(chǎn)品的生產(chǎn)。”

　　這可能會(huì )是個(gè)壞消息：“我們原本認為，震災后的復蘇可能得花上較長(cháng)的時(shí)間，因為在許多潛在的負面狀況中(包括硅晶圓、 T樹(shù)脂、電容器/離散組件與光學(xué)薄膜的供應問(wèn)題)，還有其它難以預測的因素(如供電穩定性、物流與人力資本)。”Pelayo表示。

　　“過(guò)去，我們將緩慢的復蘇視為潛在的好消息，因為庫存消耗將會(huì )為2011下半年帶來(lái)新一波的庫存回補效應;”Pelayo指出：“但熱絡(luò )的訂單活動(dòng)雖可能有益于短期需求，我們現在得擔心的是，自2009年下半年以來(lái)，已經(jīng)連續五季成長(cháng)的庫存天數。”

　　Pelayo表示，如果日本震災的沖擊事后證實(shí)是有限的，產(chǎn)業(yè)界恐怕面臨風(fēng)險──因為目前可能發(fā)生的重復下單就會(huì )被取消，供應過(guò)剩就會(huì )成為2011下半年的一個(gè)大問(wèn)題。