英特爾18寸晶圓邁大步

　　半導體大廠(chǎng)英特爾(Intel)將于新晶圓廠(chǎng)D1X5支持18寸晶圓技術(shù)，顯示英特爾在18寸晶圓研發(fā)已有長(cháng)足進(jìn)展;對于18寸晶圓發(fā)展進(jìn)度，臺積電指出，目前仍有部分設備機臺研發(fā)進(jìn)度不足，希望能夠加緊腳步，若18寸晶圓發(fā)展順利，興建中的Fab 15或未來(lái)Fab 16都將保留彈性，視情況可設計與18寸晶圓兼容。

　　臺積電、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)三大半導體廠(chǎng)于2008年時(shí)達成共識，宣布將于2012年進(jìn)入18寸晶圓世代，進(jìn)行試產(chǎn)，距今僅剩約1年時(shí)間，然過(guò)去2~3年受到景氣不振影響，半導體廠(chǎng)紛縮減資本支出，設備商亦遭受慘重損失，加上18寸晶圓設備造價(jià)不斐，讓許多設備廠(chǎng)裹足不前，在過(guò)去這段期間對于18寸晶圓發(fā)展，僅研究單位包括Sematech與比利時(shí)微電子研究所(IMEC)較為積極。

　　其中，IMEC于6月中正式啟用新擴建的無(wú)塵室，可進(jìn)行18寸芯片研究，包括東京電子(TEL)微影機臺與艾斯摩爾(ASML)極紫外光(EUV)機臺將于2010年底進(jìn)廠(chǎng)，然IMEC執行長(cháng)Luc Van den Hove指出，盡管隨著(zhù)景氣回升，半導體設備廠(chǎng)對于投資開(kāi)發(fā)18寸晶圓設備意愿回升，但由于投資金額龐大，未來(lái)仍將面臨相當大挑戰。

　　在業(yè)界方面，英特爾率先證實(shí)18寸晶圓計畫(huà)到位，位于奧勒岡州研發(fā)晶圓廠(chǎng)D1X規劃在2013年開(kāi)始運作，該廠(chǎng)將兼容18寸晶圓技術(shù)。至于臺積電方面，受制于部分機臺發(fā)展仍未到位，18寸晶圓發(fā)展進(jìn)度較公司原預期來(lái)得慢。

　　臺積電指出，關(guān)于18寸晶圓發(fā)展樂(lè )見(jiàn)其成，并希望業(yè)界發(fā)展能夠加速，若能符合成本投資效益，就能導入生產(chǎn)。臺積電最新Fab 15系以12寸廠(chǎng)來(lái)規劃，未來(lái)Fab 16則尚未規劃，但若18寸晶圓發(fā)展能夠趕得上，新廠(chǎng)房都將保留彈性，視情況可規劃兼容18寸晶圓。

　　半導體業(yè)者指出，從過(guò)去經(jīng)驗來(lái)看，越大尺寸晶圓產(chǎn)出的確有其效益，然目前設備發(fā)展仍有諸多不足，業(yè)界亦正在發(fā)展次世代微影技術(shù)，希望能延續12寸晶圓發(fā)展，但實(shí)際投入18寸晶圓發(fā)展的設備商并不多，使得18寸晶圓廠(chǎng)問(wèn)世的時(shí)間恐怕會(huì )再延后。