英特爾確認備戰450mm晶圓生產(chǎn)

　　讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠(chǎng)已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著(zhù)準備。

　　450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數字級別的，往往需要整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴大也都需要長(cháng)達11年左右的周期。

　　根據此前報道，Intel將投資60-80億美元，一方面在俄勒岡州希爾斯伯勒市興建一座新的研發(fā)晶圓廠(chǎng)“D1X”，2013年投入研發(fā)工作，另一方面對美國境內的多座晶圓廠(chǎng)進(jìn)行升級，共同迎接22nm工藝。

　　Intel高級院士、工藝架構與集成總監Mark Bohr今天確認說(shuō)：“Intel對450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺(jué)一些設備供應商也對450毫米很感興趣。”

　　VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報告中稱(chēng)：“現在，90%以上的設備供應基礎都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開(kāi)發(fā)，指示其中大多數都在悄悄進(jìn)行而沒(méi)有公開(kāi)。”

　　盡管整個(gè)產(chǎn)業(yè)都對450mm晶圓翹首以盼，但真正投產(chǎn)還有很漫長(cháng)的路要走，450mm晶圓廠(chǎng)最早也要到2018年才能開(kāi)張，Intel D1X兼容新晶圓也只是在做著(zhù)前期準備而已。級，共同迎接22nm工藝。

　　Intel高級院士、工藝架構與集成總監Mark Bohr今天確認說(shuō)：“Intel對450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺(jué)一些設備供應商也對450毫米很感興趣。”

　　VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報告中稱(chēng)：“現在，90%以上的設備供應基礎都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開(kāi)發(fā)，指示其中大多數都在悄悄進(jìn)行而沒(méi)有公開(kāi)。”