晶圓測試廠(chǎng)旺季不旺效應擴大

　　半導體業(yè)第4季旺季不旺效應出現擴大跡象，由于內存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅動(dòng)IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒(méi)有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠(chǎng)京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司下單力道轉弱，京元電第4季營(yíng)運回調幅度可能較預期為大，季跌幅恐由5%擴大到10%，至于欣銓和硅格等則將下滑個(gè)位數幅度。

　　時(shí)序進(jìn)入第4季后，臺灣和新興市場(chǎng)需求腳步放緩，臺系IC設計公司持續進(jìn)行庫存調節，減少下單，影響晶圓代工和晶圓測試需求。京元電表示，從客戶(hù)端或應用端來(lái)看，感受到臺系IC設計廠(chǎng)下單踩煞車(chē)力道確實(shí)較預期強，盡管?chē)H整合組件(IDM)大廠(chǎng)訂單仍持續成長(cháng)，仍無(wú)法彌補臺系IC設計訂單減少部分。

　　此外，內存相關(guān)需求依舊無(wú)力，主要系市況變差，客戶(hù)庫存增加，面臨去化問(wèn)題，因而減少測試需求。在LCD驅動(dòng)IC部分，需求仍清淡，所幸訂單量下滑并沒(méi)有擴大，初估第4季訂單量比上季衰退逾10%。整體來(lái)說(shuō)，京元電第4季訂單明顯轉淡，對單季營(yíng)運預測更趨保守，跌幅將由5%下修至10%附近。

　　由于客戶(hù)結構不同，欣銓和硅格對第4季仍維持原先看法。欣銓表示，從訂單看來(lái)，10、11月尚稱(chēng)!持穩，惟12月能見(jiàn)度不明，就產(chǎn)品別而言，內存需求低迷，大尺寸LCD驅動(dòng)IC狀況亦不佳，邏輯IC客戶(hù)需求相對強勁，產(chǎn)能利用率仍有95%高檔水平，至于模擬IC客戶(hù)因取得所需晶圓產(chǎn)能，訂單亦見(jiàn)回溫，得以支撐產(chǎn)能利用率。欣銓預測第4季業(yè)績(jì)將比上季下滑5%。

　　硅格則表示，第3季原屬傳統旺季，但因電視及計算機市場(chǎng)平淡，相關(guān)芯片測試營(yíng)收旺季不旺，比第2季下滑，但仍保持單季歷史次高水平，至于第4季市況，預期臺系消費性電子與計算機芯片測試營(yíng)收仍將小幅下滑，手機與車(chē)用記憶芯片則持平，反而來(lái)自國際市場(chǎng)營(yíng)收因為新客戶(hù)試產(chǎn)皆已獲得認可，10月起正式量產(chǎn)開(kāi)出，預料此部分會(huì )持續成長(cháng)。整體而言，預估第4季營(yíng)收仍會(huì )略低于第3季，跌幅應為個(gè)位數，影響程度不大。