中國移動(dòng)將聯(lián)手威盛研發(fā)4G芯片

　　中國移動(dòng)將于本月20日在上海召開(kāi)“2010年海峽兩岸4G技術(shù)發(fā)展及合作高峰會(huì )”，據消息人士透露，屆時(shí)中國移動(dòng)董事長(cháng)王建宙將密會(huì )威盛董事長(cháng)王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進(jìn)行合作。

　　此前，王建宙在赴臺灣地區考察時(shí)已與威盛簽署了第三代移動(dòng)通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產(chǎn)品合作備忘錄。而消息人士稱(chēng)，中移動(dòng)此次在上海邀請王雪紅來(lái)訪(fǎng)，則是商討4G芯片的合作事宜。此外，王雪紅將代表威盛轉投資的IC設計公司威睿，與中移動(dòng)簽訂合作備忘錄，雙方將合作開(kāi)發(fā)晶片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。

　　據了解，在中移動(dòng)邀請下，臺灣晶片廠(chǎng)威睿、聯(lián)發(fā)科，手機廠(chǎng)宏達電，終端設備廠(chǎng)廣達、正文、合勤、智邦、友訊、臺揚，WiMAX營(yíng)運商遠傳、大同、威邁思、大眾高層均將親自出席。

　　而據臺灣地區媒體曝光，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介、廣達董事長(cháng)林百里也將與王建宙會(huì )面。