臺灣今年半導體投資額或超百億美元 居全球之冠

　　國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)6日指出，盡管各大廠(chǎng)積極擴產(chǎn)，短期并無(wú)供過(guò)于求問(wèn)題，對下半年設備市場(chǎng)依舊看好。臺灣今年在晶圓廠(chǎng)投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一地位。

　　SEMI舉行臺灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2010)展前記者會(huì )，發(fā)布以上最新預測。

　　SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，隨著(zhù)晶圓代工以及內存廠(chǎng)商持續調高今年資本支出計劃，下半年的設備市場(chǎng)依舊看好。

　　他預估，2010年全球半導體設備市場(chǎng)將比去年成長(cháng)104%，達到325億美元(約新臺幣1.03兆元)，臺灣占91.8 億美元(約新臺幣2,927億元)，比去年成長(cháng)111%，再次居全球半導體設備支出之冠。

　　曾瑞榆指出，2004年至2007年是全球半導體業(yè)投資高峰，期間全球半導體設備投資支出，占半導體總值的比重約14%;2008與2009年因金融風(fēng)暴開(kāi)始下降。今年與2011年的比重僅在11%至12%，不用擔心業(yè)者大舉擴產(chǎn)可能造成供過(guò)于求。

　　SEMI的世界晶圓廠(chǎng)預測報告也提出最新數據，指2010年全球晶圓廠(chǎng)資本支出(包含廠(chǎng)房、設施和設備)可望較去年成長(cháng)130%，達360億美元(約新臺幣1.14兆元)，成長(cháng)力道將延續到明年。

　　SEMI并指出，今年第二季全球硅晶圓出貨創(chuàng )新高，達23.65億平方英寸，同步帶動(dòng)晶圓廠(chǎng)相關(guān)投資。據統計，7月半導體設備訂單/出貨比達1.23，設備訂單金額(三個(gè)月平均)更創(chuàng )九年來(lái)最高紀錄，達到18.3億美元(約新臺幣583億元)。