臺積電與ARM簽訂長(cháng)約 拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠(chǎng)臺積電與ARM公司簽訂長(cháng)期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實(shí)體智財設計開(kāi)發(fā)，并規劃共同拓展28納米與20納米制程。

　　雙方合作內容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開(kāi)發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實(shí)體智財產(chǎn)品。

　　臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開(kāi)放創(chuàng )新平臺價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導體供應鏈創(chuàng )新。而未來(lái)系統單晶片應用客戶(hù)，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。

　　ARM公司處理器部門(mén)執行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出，與臺積電結合彼此最先進(jìn)技術(shù)后，將可開(kāi)拓ARM嵌入式處理器系統單晶片市場(chǎng)。

　　ARM與臺積共同合作，在臺積制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積3方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應用在無(wú)線(xiàn)通訊、可攜式運算、平板電腦、及高效能計算等以消費者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。